HSF 系列散熱片／風扇組合

Wakefield Thermal 的 HSF 系列散熱片／風扇組合可與 Intel、Broadcom、Xilinx、TI、Motorola、ATI、AMD、Nvidia、Vishay、Powerex、Infineon、Microsemi 等元件搭配使用。這些散熱片專門設計用於電信、資料中心、網路、雲端運算，以及多種其他產業中的氣流應用。

若想在較小的覆蓋區上達到最佳的強制對流，那麼在安裝風扇後搭配使用 HSF 系列是最理想的選擇。強制對流是一種透過外部來源 (例如幫浦、風扇或其他元件) 產生流體運動的機制。儘管「強制對流」這個術語可以用來指涉任何流體，但它還是最常令人聯想到強制空氣冷卻。由於與強制對流有關的空速通常很高，因此可以快速而有效率地傳輸大量熱量。散熱片的表面積是有助於滿足所需的熱效能之重要因素，但表面積太大也會導致散熱片的壓力下降較大。下降壓力越大，施加在風扇上的應變也越大，這會導致風扇效能下降。Wakefield Thermal 工程師可以協助找到最佳的工作點來達到散熱需求。