901-910 系列夾式晶片散熱片
Wakefield Thermal 的「智慧」到「塗層」散熱解決方案
Wakefield Thermal 的 901-910 散熱片系列支援 Intel、Broadcom、Motorola、TI 等廠商的晶片組散熱需求。 提供多種晶片覆蓋區尺寸,介於 19 mm 至 40 mm。 此產品為六件式,由散熱片、夾片以及四個彈簧安裝元件組成單一裝置,利用 PCB 和焊球基板之間的空間,輕鬆組裝到晶片組中。
散熱片提供引腳鰭片或橢圓鰭片配置,專為氣流應用所設計。 引腳鰭片配置非常適合雙向氣流與自然對流應用。 橢圓鰭片配置能針對相同氣流中的多重散熱片提升氣體流動。
特點
- 散熱片以 AL 6063 鋁材製成
- 塗層:黑色陽極電鍍
- 散熱片尺寸皆符合晶片覆蓋區
- 使用簡便的「扣入式」組裝
- 可預先施加熱介面材料
- 此產品非常適合衝擊與振動的應用
901-910 Series Clip-Chip Heat Sinks
圖片 | 製造商零件編號 | 說明 | 現有數量 | 價格 | 查看詳情 | |
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![]() | ![]() | 904-27-1-12-2-B-0 | HEATSINK 27X27X12MM ELLIPTICAL | 0 - 即時供貨 | $69.56 | 查看詳情 |
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