901-910 系列夾式晶片散熱片

Wakefield Thermal 的「智慧」到「塗層」散熱解決方案

Image of Wakefield's 901-910 Series Clip-Chip Heat SinksWakefield Thermal 的 901-910 散熱片系列支援 Intel、Broadcom、Motorola、TI 等廠商的晶片組散熱需求。 提供多種晶片覆蓋區尺寸,介於 19 mm 至 40 mm。 此產品為六件式,由散熱片、夾片以及四個彈簧安裝元件組成單一裝置,利用 PCB 和焊球基板之間的空間,輕鬆組裝到晶片組中。

散熱片提供引腳鰭片或橢圓鰭片配置,專為氣流應用所設計。 引腳鰭片配置非常適合雙向氣流與自然對流應用。 橢圓鰭片配置能針對相同氣流中的多重散熱片提升氣體流動。

特點

  • 散熱片以 AL 6063 鋁材製成
  • 塗層:黑色陽極電鍍
  • 散熱片尺寸皆符合晶片覆蓋區
  • 使用簡便的「扣入式」組裝
  • 可預先施加熱介面材料
  • 此產品非常適合衝擊與振動的應用

901-910 Series Clip-Chip Heat Sinks

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發佈日期: 2014-07-24