ESD 防護 TVS 二極體

智慧型手機、穿戴式裝置和應用（如虛擬實境）以及物聯網 (IoT) 促成數據流量持續成長，這些越來越多的高速介面，一般需要對 ESD 事件具備保護。 為了因應此需求，Toshiba Electronics Europe 推出全新的 ESD 防護二極體，以第 4 代 ESD 二極體陣列製程 (EAP-IV) 架構為基礎，採用 Toshiba 的自行研發的突返技術。

DF2B5M4SL、DF2B6M4SL、DF10G5M4N、DF10G6M4N 為高速介面提供保護，包括 USB 3.1 應用。 工作電壓（3.6 和 5.5 V）和封裝（SOD962 和 DFN10）可選擇，提供靈活的選項，能在多種類型的設計中達到 ESD 防護。

藉由 Toshiba 全新的製程，此四個裝置能同時提供低電容量、低動態電阻，以及高 ESD 耐受性。 0.2 pF 的超低電容量能確保高速數據訊號失真為最小，且典型的動態電阻 R_DYN 為 0.5 Ω，可確保低箝位電壓。 高 ESD 保護等級保證支援至少 ±20 kV 靜電放電電壓，符合 IEC61000-4-2 標準。

DF2BxM4SL 元件特別適合安裝在高元件密度的 PCB 上，由於 SOD-962 封裝的覆蓋區僅 0.62 x 0.32 mm，因此可貼近需要 ESD 保護的 IC 放置。 DF10GxM4N 類型採用 DFN10 封裝，可輕鬆置放於 4 位元匯流排線路上。 此流通設計支援 PCB 上的簡易匯流排路徑，無需額外短柱即可連接單通道 TVS 二極體。

Toshiba 亦針對較低要求的應用，提供多種類型的低成本 ESD 二極體，包含 USB 和 HDMI 到音訊連接埠和按鈕保護。