WL18XXCOM82SDMMC SDMMC 配接器板

Texas Instruments 的 WiLink SDIO 板是 SDMMC 配接器板，能輕鬆連接 WiLink COM8 評估模組（WL1837MODCOM8i 和 WL1835MODCOM8B）與主機處理器 EVM 上的一般 SD/MMC 卡插槽。 此配接器卡能讓 WiLink Wi-Fi 模組以 SDIO 操作。 亦可透過 FPC 連接器或纜線，為 Bluetooth® 提供 UART 連接。

此外，此配接器是採用 TI 無線 PC 除錯工具的獨立評估平台，適用於任何 WiLink 模組／晶片方案，具有 PCB 100 引腳邊緣連接器。 此板件專為搭配 TI Sitara AM335 和 AM437 等多種平台所設計。