CC2564MODx 藍牙雙模主機控制器介面 (HCI) 模組

Texas Instruments 完整的藍牙 BR/EDR/LE HCI 解決方案可減少設計工作量、降低成本並加快產品上市時間

Texas Instruments 的 CC2564MODx 藍牙雙模式 HCI 模組圖片Texas Instruments 的 CC2564MODx 模組是完整的藍牙 BR/EDR 及低功耗 HCI 解決方案,可減少設計工作量、降低成本並加快產品上市時間。此 CC2564MODx 模組包含 TI 的第七代核心,並提供多功能、經過產品實證的解決方案,符合藍牙 4.1 規格。這些模組經過 FCC、IC 和 CE 認證,無需過往的 RF 經驗即可使用這些元件進行開發。CC2564MODx 包含一個免版稅的軟體堆疊,可與多個主機 MCU 和 MPU 相容。這些元件提供同級最佳的 RF 效能,其發射功率和接收靈敏度與其他純藍牙低功耗解決方案相比,可提供兩倍的範圍和更高的傳輸量。

TI 雙模藍牙堆疊軟體經過認證且免版稅,適用於 TI 的 MSP430™、MSP432™ Arm® Cortex®-M3、Arm Cortex-M4 MCU,以及基於 Linux® 的 MPU。其他處理器可透過 TI 的第三方提供支援。iPod® (MFi) 通訊協定由附加軟體套裝提供支援。通訊協定和範例應用包含序列埠設定檔 (SPP)、進階播音設定檔 (A2DP)、影音遙控設定檔 (AVRCP)、免持設定檔 (HFP)、人機介面裝置 (HID)、泛型屬性設定檔 (GATT),以及多種低功耗藍牙設定檔和服務。每種型號均提供 BOOST-CC2564MODA 和 CC2564MODxEM 評估板。

特點
  • 基於 TI 的 CC2564B 雙模藍牙
  • 外接天線
  • 通過 FCC、IC、CE 和 Bluetooth 4.1 的完整認證
  • 針對小型系統和靈活性進行高度最佳化:
    • 單端 50 Ω RF 介面
    • 覆蓋區:0.8 mm 間距,7 mm x 7 mm x 1.4 mm (典型值)
  • BR 和 EDR:
    • 多達七個主動元件
    • 分散網路:同時高達三個微網 (其中一個為主控,另兩個為從屬)
  • 低功耗:
    • 同時連接:高達十個
    • 多個側錄實作緊密耦合,以實現最低功耗
    • 低功耗的獨立緩衝,允許多個連接
  • 同級最佳藍牙 (RF) 效能 (TX 功率、RX 靈敏度和阻隔):
    • Class 1.5 TX 功率高達 +10 dBm
    • RX 靈敏度:-93 dBm (典型值)
  • 進階電源管理:
    • 延長電池續航力,容易設計
    • 晶片上電源管理包括直接連接電池
  • 物理介面:
    • UART 介面,支援最大藍牙數據傳輸率
    • 完全可編程數位脈衝編碼調變 (PCM)-I2S 編解碼器介面
  • CC256x 藍牙硬體評估工具:
    • PC 應用程式,可評估元件的 RF 效能並配置 Service Pack
應用
  • 行動配件
  • 體育和健身應用
  • 無線音訊解決方案
  • 機上盒和遙控器
  • 玩具
  • 測試和量測
  • 工業:纜線替代品
  • 無線感測器
  • 汽車售後市場
  • 保健和健康

CC2564MODx Bluetooth Dual-Mode HCI Modules

圖片製造商零件編號說明現有數量價格
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更新日期: 2019-09-13
發佈日期: 2014-10-09