CC2564MODA Bluetooth® HCI 模組

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            CC2564MODA Bluetooth® HCI 模組
  
                    Texas Instruments 推出 CC2564MODA 雙模藍牙 CC2564 模組，具有整合式天線

Texas Instruments 的 CC2564MODA 模組是完整的藍牙 BR/EDR/LE HCI 解決方案，採用 TI 的 CC2564B 雙模藍牙單晶片元件為基礎。這能減少設計負擔並能達到快速上市時間。此 CC2564MODA 模組包含 TI 的第七代核心，並提供經過產品驗證的解決方案，符合藍牙 4.1 規格。 CC2564MODA 模組提供同級最佳 RF 效能，具有傳輸功率和接收靈敏度，與其他僅有 BLE 的方案相比，提供約 2 倍的範圍。除此之外，TI 的電源管理硬體和軟體演算法能在所有常用的藍牙 BR/EDR/LE 操作模式中提供顯著的省電效果。

TI 的雙模藍牙堆疊軟體通過認證，且以免權利金方式供應給 TI 的 MSP430 和 ARM^® Cortex^®-M3 和 Cortex^®-M4 MCU 使用。其他 MPU 可透過 TI 的第三方提供支援。 iPod^® (MFi) 通訊協定由附加軟體套裝提供支援。如需詳細資訊，請查看 TI 的雙模藍牙堆疊。支援的設定檔包括下列︰

序列埠設定檔 (SPP)
進階播音設定檔 (A2DP)
音訊／視訊遙控器設定檔 (AVRCP)

免持設定檔 (HFP)
人性化介面裝置 (HID)

泛型屬性設定檔 (GATT)
多種低功耗設定檔和服務

如需進一步瞭解 TI 的藍牙無線平台解決方案，請參閱TI 的 CC256x Wiki 網站。


特點
此模組解決方案以 TI 的 CC2564B 雙模藍牙單晶片為基礎，具有藍牙基礎傳輸率 (BR)、增強數據傳輸率 (EDR) 和低功耗 (LE) 支援 CC2564MODA 含整合式天線經過高度最佳化，在設計上可達到小尺寸系統與靈活性︰整合式晶片天線模組覆蓋區︰35 端子、0.8 mm 間距、7 mm x 14 x 1.4 mm（典型）		全認證藍牙 4.1 模組 FCC (Z64-2564N)/IC (451I-2564N) 模組化認證（參閱第 6.2.1.3 節：天線、第 7.1.1 節：FCC 認證，以及第 7.1.2 節：IC 認證）通過 CE 認證，如合規聲明書所示（請參閱第 7.1.3 節：ETSI/CE 認證）藍牙 4.1 控制器子系統通過認證 (QDID 64631) 合規層級高達 HCI 層

CC2564MODA Bluetooth HCI Module

	圖片	製造商零件編號	說明	協定	調變	頻率	現有數量	價格	查看詳情
		CC2564MODACMOG	RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP SMD	藍牙 v4.0 雙模	DPSK、DQPSK、GFSK	2.4GHz	598 - 即時供貨	$14.61	查看詳情

發佈日期： 2016-08-25

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