AM68 雙核心 Arm® Cortex®-A72 MCU

Texas Instruments 的 64 位元 MCU 具有 PCI-Express® (PCIe) Gen3 和 USB 3.0

Texas Instruments 的 AM68 雙核心 Arm® Cortex®-A72 MCU 的圖片Texas Instruments 的 AM68 可擴充型處理器採用更加進化的 Jacinto™ 7 架構,專為智慧視覺攝影機和一般運算應用而設計。AM68x 系列是專為工廠自動化、大樓自動化等領域的各種成本敏感型高效能運算應用而設計。

AM68 以業界領先的功耗/效能比,為傳統型、深度學習演算法提供高效能的運算技術,並具有高水準的系統整合度,以實現先進視覺攝影機應用的可擴展性並降低成本。關鍵核心包括用於一般運算的 Arm 和 GPU 處理器、具有純量和向量核心的新一代 DSP、專用的深度學習和傳統演算法加速器、整合式新一代成像子系統 (ISP)、視訊編解碼器、隔離式 MCU 島。這些核心受到工業級安全硬體加速器的保護。

Arm Cortex-A72 的獨立雙核心叢集配置可推動多作業系統應用,並且對軟體虛擬化監視器的需求極低。多達兩個 Arm Cortex-R5F 子系統可支援低階、時序關鍵的處理任務,使 Arm Cortex-A72 核心不受應用的阻礙。TI 的第七代 ISP 以現有的世界級 ISP 為基礎,具有能處理更廣泛感測器套件的靈活性、更高的位元深度支援、適合分析型應用的功能。整合式診斷和安全功能支援高達 SIL-2 等級的操作,而內建的安全功能可保護數據免受攻擊。CSI2.0 連接埠支援多感測器輸入。

C7000™ DSP 新一代核心 (「C7x」) 將 TI 業界領先的 DSP 和 EVE 核心組合成更高效能的核心,並增加浮點向量運算功能,從而實現對舊程式碼的向下相容性,同時簡化軟體編程。MMA 深度學習加速器可在極低功率範圍內實現高達每秒 8 兆次操作 (TOPS) 的效能,並可在 +105°C 和 +125°C 的最壞情況接面溫度下運作。專用的視覺硬體加速器提供視覺預處理,不會影響系統效能。C7x/MMA 核心可用於 AM68 類別處理器的深度學習功能。

特點
  • 處理器核心:
    • 雙 64 位元 Arm Cortex-A72 MPU 子系統,頻率高達 2 GHz
    • 深度學習加速器
    • 具有影像訊號處理器 (ISP) 和多個視覺輔助加速器的視覺處理加速器 (VPAC)
    • 一般運算分區中的雙核心 Arm Cortex-R5F MCU,頻率高達 1.0 GHz,具有 FFI 和元件管理支援
  • 多媒體:
    • 顯示子系統支援
    • 3D 圖形處理器
    • 兩個 CSI2.0 4L 攝影機序列介面
    • 視訊編碼器/解碼器
  • 技術:16 nm FinFET
  • 封裝:23 mm x 23 mm、0.8 mm 間距、770 引腳 FCBGA (ALZ)
  • 記憶體子系統:
    • 晶片上 L3 RAM:高達 4 MB,具有 ECC 和一致性
    • 多達兩個具有 ECC 的外部記憶體介面 (EMIF) 模組
    • 一般用途記憶體控制器 (GPMC)
    • 主域中多達兩個晶片上 SRAM:512 KB,受 ECC 保護
  • 元件安全性
  • 高速序列介面:
    • 一個 PCIe Gen3 控制器
    • 一個 USB 3.0 雙角色裝置 (DRD) 子系統
    • 兩個 CSI2.0 4L RX 加兩個 CSI2.04L TX
    • 兩個乙太網路 RMII/RGMII 介面
  • 快閃記憶體介面
應用
  • 機械視覺攝影機和電腦
  • 智慧型購物車
  • 零售自動化
  • 智慧農業
  • 影像監視
  • 交通監測
  • 自主移動機器人 (AMR)
  • 空拍機
  • 工業運輸
  • 工業人機介面 (HMI)
  • 工業電腦
  • 單板電腦
  • 病患監護和醫療裝置

AM68 Dual-Core Arm® Cortex®-A72 MCUs

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Evaluation Board

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發佈日期: 2024-01-18