目前，TE Connectivity (TE) 正努力實現未來的景象，將智慧功能整合到基礎架構中。汽車將可自動駕駛、房屋會自行打掃，農業可永續經營，而電網將可自動因應電力需求的波動。簡單來說，我們將生活在更智慧、更緊密相連的世界。這是勢必發生的趨勢，而要實現此願景，就需要可在更大頻寬內以更高速度運作的裝置。這些裝置除了要更快、更有適應力之外，還需要變得更小、更輕、更經濟實惠，並且具有超級豐富的功能。我們可預見，將來會有超過一兆個感測器打造而成的數十億個連線裝置。那景象將令人嘆為觀止，一切都將因此而改變。但 5G 不是遙不可及的夢想；我們已經在設計並打造可支援 5G 網路更快速度、更大容量和更高頻寬的裝置。
下個世代的速度觸手可及。TE 一直引領業界趨勢，擁有超精巧的全方位解決方案，能力強大到難以置信，可將 5G 連線能力最佳化。從物聯網的整合與拓展，到重新設想的公共運輸遠景，5G 更快速、更安全的網路，將可強化並推動世界上各產業的發展。在未來十年內，數十億的人將生活在 5G 的世界裡，您需要毫不妥協且創新的元件，讓您的產品與眾不同。
*TE Connectivity、TE Connectivity (標誌) 與 TE 皆為商標。
伺服器是數據網路的核心。TE 提供可讓伺服器持續運作的解決方案。TE 的背板、板對板、I/O、電源與銅纜解決方案，有助於促成伺服器架構，滿足業界對於更高頻寬與更優異散熱管理的需求。TE 提供完整的輔助產品組合以及靈活的系統專業技術，可幫助您在刀鋒、機架安裝或 Sled 等伺服器配置上達到最佳化的設計。除了提供分離式系統用的解決方案，TE 還能延伸適用範圍、降低功耗，並且提高速度和密度，以因應常保連線式資料中心的需求。
以 56 Gbps 的速度傳輸資料，並朝 112 Gbps 的路線圖發展 — 不僅升級，且無需昂貴的背板重新設計。
此系統提供兩種設計，可靈活進行最佳化，達到進階的機械和電氣效能。
此設計可提供密度最高的連接器，以盡可能最小的覆蓋區，釋放寶貴的 PCB 空間。
透過此雙接地設計，減少雜訊和系統串音。
與 PCI Express Mini 卡相比，節省超過 20% 的 PCB 空間。
針對需要平行堆疊電路板的應用，這些多用途的連接器相當適合用來縮減這類應用的尺寸。
0.4 mm 間距以上的新款屏蔽式板對 FPC 解決方案。
採用小巧間距設計的小型線對板連接器。
不僅彈性、耐用、提供最佳化訊號完整性，更可節省空間並降低設計成本。
OSFP 直接在相同外型尺寸下整合散熱管理，消除了模組與散熱片之間的高熱阻抗。
QSFP-DD 將 QSFP 的密度加倍，還有八個差動對，每對能夠達到 50 Gbps，可實現 400 GbE。
SFP 互連元件可支援最高達 56 Gbps 的數據傳輸率。眾多外殼配置可提供優異的屏蔽選項。
四通道小尺寸可插拔 (QSFP) 互連元件產品組合，提供多種高達 56 Gbps 的簡易型可自訂設計選項。
專為提供下個世代的速度而設計，適合內部與外部應用。
此熱插拔式系列具備薄型導引插槽，可節省空間，還具備通風外罩，散熱性更佳。
此薄型解決方案的每個觸點高達 40 A，並具有確閉式閂鎖固定，適合纜線對 PCB 應用。
免對位與斜插的設計樣式，提供可節省 PCB 空間的解決方案。
比起 DDR3 更節省空間、降低高度、改善功耗，且數據傳輸率更高。
適合微處理器封裝的插槽技術，腳位多達 10,000 個以上。
這些組件有 8 個差動對，可提供 4 通道，各通道速度高達 28 Gbps。
精細的纜線，超細型、輕量且具高彈性，適用於高密度機架內的應用。
TE Connectivity (TE) 在全球提供廣泛的連線應用產品，可幫助我們的客戶將效率和靈活度設計到資料中心基礎架構和資料中心設備之中。我們擁有整套的互連及佈線解決方案，可為各種類型的電信與企業佈線和交換設備提升頻寬、密度和可靠性。我們提供 10、25、40、100 以及高達 400 Gbps 速度的應用產品，以便支援融合式網際網路通訊協定 (IP) 網路。您可以儘管放心，讓我們提供可支援貴企業當前與未來的資料、速度和能源效率需求的解決方案。
以 56 Gbps 的速度傳輸資料，並朝 112 Gbps 的路線圖發展 — 不僅升級，且無需昂貴的背板重新設計。
此系統提供兩種設計，可靈活進行最佳化，達到進階的機械和電氣效能。
此設計可提供密度最高的連接器，以盡可能最小的覆蓋區，釋放寶貴的 PCB 空間。
透過此雙接地設計，減少雜訊和系統串音。
針對需要平行堆疊電路板的應用，這些多用途的連接器相當適合用來縮減這類應用的尺寸。
0.4 mm 間距以上的新款屏蔽式板對 FPC 解決方案。
採用小巧間距設計的小型線對板連接器。
比起 DDR3 更節省空間、降低高度、改善功耗，且數據傳輸率更高。
不僅彈性、耐用、提供最佳化訊號完整性，更可節省空間並降低設計成本。
OSFP 直接在相同外型尺寸下整合散熱管理，消除了模組與散熱片之間的高熱阻抗。
QSFP-DD 將 QSFP 的密度加倍，還有八個差動對，每對能夠達到 50 Gbps，可實現 400 GbE。
SFP 互連元件可支援最高達 56 Gbps 的數據傳輸率。眾多外殼配置可提供優異的屏蔽選項。
四通道小尺寸可插拔 (QSFP) 互連元件產品組合，提供多種高達 56 Gbps 的簡易型可自訂設計選項。
專為提供下個世代的速度而設計，適合內部與外部應用。
此熱插拔式系列具備薄型導引插槽，可節省空間，還具備通風外罩，散熱性更佳。
只須少許插拔力，直接對電源匯流排線進行大電流插拔。
此薄型解決方案的每個觸點高達 40 A，並具有確閉式閂鎖固定，適合纜線對 PCB 應用。
豐富的產品組合，包含高達 Cat6 效能等級的多種配置與解決方案。
此新世代乙太網路鏈路提供更高密度的解決方案，每個連接埠的總持有成本相當具競爭力。
我們的銅纜組件設計可達到 56 Gbps 及更高速率。也有提供客製化佈線解決方案。
隨著物聯網 (IoT) 拓展，且世界的互連程度越來越高，以驚人的速度產生更多資料，在資料中心中採用高效率、可靠的儲存解決方案，變得更加重要。無論您正在設計的資料中心儲存解決方案，是要擴充既有容量還是擴增新裝置，TE 提供豐富的輸入／輸出 (I/O)、板對板以及電源等產品，可協助您達成儲存效能目標。我們的產品可靠、靈活，兼具創新與品質等優點，幾乎可在世界每個地方提供儲存互連解決方案。我們是您建立符合下一代資料導向解決方案的好夥伴。
以 56 Gbps 的速度傳輸資料，並朝 112 Gbps 的路線圖發展 — 不僅升級，且無需昂貴的背板重新設計。
此系統提供兩種設計，可靈活進行最佳化，達到進階的機械和電氣效能。
此設計可提供密度最高的連接器，以盡可能最小的覆蓋區，釋放寶貴的 PCB 空間。
透過此雙接地設計，減少雜訊和系統串音。
與 PCI Express Mini 卡相比，節省超過 20% 的 PCB 空間。
針對需要平行堆疊電路板的應用，這些多用途的連接器相當適合用來縮減這類應用的尺寸。
不僅彈性、耐用、提供最佳化訊號完整性，更可節省空間並降低設計成本。
這些夾層連接器具有引腳與插槽訊號設計，並提供整合式電源觸點。
OSFP 直接在相同外型尺寸下整合散熱管理，消除了模組與散熱片之間的高熱阻抗。
QSFP-DD 將 QSFP 的密度加倍，還有八個差動對，每對能夠達到 50 Gbps，可實現 400 GbE。
SFP 互連元件可支援最高達 56 Gbps 的數據傳輸率。眾多外殼配置可提供優異的屏蔽選項。
四通道小尺寸可插拔 (QSFP) 互連元件產品組合，提供多種高達 56 Gbps 的簡易型可自訂設計選項。
專為提供下個世代的速度而設計，適合內部與外部應用。
此熱插拔式系列具備薄型導引插槽，可節省空間，還具備通風外罩，散熱性更佳。
此薄型解決方案的每個觸點高達 40 A，並具有確閉式閂鎖固定，適合纜線對 PCB 應用。
無需安裝工具，即可使用此快速可靠產品取代電源插片，
免對位與斜插的設計樣式，提供可節省 PCB 空間的解決方案。
比起 DDR3 更節省空間、降低高度、改善功耗，且數據傳輸率更高。
適合微處理器封裝的插槽技術，腳位多達 10,000 個以上。
這些主流儲存解決方案的設計能以高達 12 Gbps 的速度支援差動訊號發送。
適用於 Express Mini 卡或 Display Mini 卡的直角表面黏著擴充卡插槽。
我們的銅纜組件設計可達到 56 Gbps 及更高速率。也有提供客製化佈線解決方案。
TE 的 zQSFP+ 連接器的設計可用於需要高速、高密度連接器的電信、資料中心及網路領域應用。此互連元件提供四個高速差動訊號通道，數據傳輸率介於 25 Gbps 至最高有潛力達 40 Gbps，並支援 100 Gbps (4x25 Gbps) 乙太網路及 100 Gbps 4X InfiniBand 增強型數據傳輸率 (EDR) 要求。
在電信、電腦、軍事、軌道系統等應用的設計中，空間需求越來越重要，因此 TE 推出 STRADA Mesa 夾層連接器提供堆疊、板對板連接解決方案，讓 PCB 空間的利用更有效率。STRADA Mesa 產品設計可提供 15+ Gbps 的高速效能。此外，為了因應多種應用的需求，此設計還提供三種引腳與插槽訊號觸點排列選項：高速差動、高密度單端，以及 RF／同軸。
TE 的 LGA 插槽可在處理器和印刷電路板 (PCB) 之間提供壓縮的電氣互連。隨著運算能力提升，晶片的引腳數也跟著增加。堅固的支撐板能與微處理器封裝達到可靠的互連，並在壓縮期間限制 PCB 彎曲，確保可靠連接。觸點尖端的幾何結構經過最佳化，可在處理和封裝安裝時降低觸點受損的風險。TE 的彈性工具可提供高品質、快速的原型產品週轉時間，讓您盡早在計畫初期就取得插槽。
TE 的天線技術產品陣容強大，包括標準天線與客製化天線，採用二次注模成形、衝壓金屬、撓性印刷電路 (FPC)、印刷電路板 (PCB)，以及雷射直接成型 (LDS) 解決方案。這些解決方案可當作嵌入式或多元件外部天線，能在無線裝置中以多種頻率提供高清晰度的傳輸，包括但不限於：藍牙、Wi-Fi、LTE 和 ZigBee。TE 在全球各地設有設計及製造設施，測試能力涵蓋遠場及近場波形、散射參數、SAR、振動、濕度、溫度衝擊、鹽霧、吞吐量與聲學。
TE 的 ELCON Mini 電源互連元件可在更小空間內容納更多電力，採用小型8mm 高度外型尺寸，比起相似尺寸的解決方案可支援更高的電流 (各觸點高達 40 A，400 V AC 或 DC)。這些互連元件具有低阻抗及高度可靠的介面，可提供值得信賴的系統效能。特點包括確開式金屬閂鎖固定、提供感測／偵測功能的選配編碼觸點、強化的接地能力，並使用經過業界實證的壓接觸點。
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