增高型彈片

TE Connectivity (TE) 的增高型彈片提供更豐富的 PCB 通用接地觸點產品組合，其尺寸高於其他產品。此產品組合支援 0.8 mm 至 7 mm 的各種設計需求，有助於保護敏感元件免受 EMI 雜訊影響，並提供接地連接。憑藉高電流容量和穩健的設計特性，TE 彈片可支援多種應用，包括消費品、IoT、汽車、工業和電器。

優點

• 未壓縮高度從 3.8 mm 提升為 7 mm，讓本已強大的產品組合更加豐富，並擴大不同應用的距離／間隙要求，大幅增加設計靈活性
• 提供高成本效益的接地連接，同時為敏感元件提供 EMI 屏蔽
• 提供預裝式、C 型、盒式，可實現 PCB 佈局的多功能性
• 堅固的設計元素，包括用於抵抗側向力的寬懸臂、用於增強接觸力的觸點凹坑
• 可實現拾放設計，增高型彈片支援自動化生產線