具有完整遙測功能的 µPOL DC/DC 轉換器模組

TDK FS160* 系列 microPOL (μPOL) 電源模組提供完整的遙測功能、更好的效能和異常高的功率密度，尺寸小巧，為 3.3 mm x 3.3 mm x 1.35 mm (寬 x 深 x 高)。由於其尺寸和異常高的功率密度，這款系列中的每個模組都可以輕鬆整合到由 ASIC、SoC 和所有最受歡迎的 FPGA 支援的設計中。可透過 I²C 介面存取完整的遙測數據 (電壓、電流和溫度)。這款模組的工作接面溫度範圍很廣，從 -40°C 至 +125°C。

3 A 型零件 (FS1603 系列)、4 A 型零件 (FS1604 系列) 和 6 A 型零件 (FS1606 系列) 均有多種版本，且 FS 產品線還包括 12 A 型號 (FS1412)。3 A 至 200 A DC/DC 轉換器模組系列涵蓋了廣泛的需求和應用，包括大數據、機器學習、人工智慧 (AI)、5G 基地台、物聯網 (IoT) 和企業級運算。

FS160* 系列模組採用來自 TDK 的基板嵌入式半導體 (SESUB) 版本，在精心設計的封裝中整合了一個高效能控制器、驅動器、MOSFET 和一個邏輯核心。SESUB 消除了焊線並增强散熱效能。TDK 還將模組的 IC 電感和被動元件整合到晶片嵌入式封裝中，將寄生電感降至最低。這降低了互連的數量並增强這款模組的效率，將電阻和電感降至最低，實現快速的反應速度並能精確地調節動態負載電流。這款模組還包含開機電容和 V_CC 電容。

這些和其它的最佳化設計使得 FS160* 系列轉換器能夠在模組中提供異常高的每立方毫米 1 W 的功率，而其模組尺寸大約是其它同類產品的一半。FS160* 系列模組效率是如此的高，在高達 +100°C 的環境溫度下，無需任何氣流就能提供高達 15 W 至 30 W 的功率。使用 TDK 模組的結果就是小的解決方案尺寸，需要較少的 PCB 板空間和更少的電路板層數以及更少的外部組件，降低系統成本。

模組化的方法讓使用 FS160* 進行設計變得非常簡單，無論是 0.6 V 至 5.0 V 輸出的類比或數位設計配置。TDK 為設計人員創造了多種設計工具，包括各大 FPGA 供應商提供的 FPGA 專用工具。提供評估板，分別適用於 3 A、4 A 和 6 A 型模組 (分別為 FS1603 系列、FS1604 系列和 FS1606 系列)。更多 FS160* 系列的設計工具包括 QSPICE™ 上的 SPICE 模擬器設計。現在可以在 Ultra Librarian (https://www.ultralibrarian.com/partners/tdk) 上取得電路圖和 PCB 佈局的快速入門設計。