FS1525 µPOL™ DC/DC 電源模組

TDK 推出可堆疊式 µPOL 模組,提供總計高達 200 A 的垂直電力傳輸

TDK FS1525 µPOL DC/DC 電源模組的圖片TDK 新增 FS1525,擴大其非隔離式 DC/DC 電源模組 µPOL 系列。這款 3.82 mm 高的負載點 (PoL) 轉換器可提供高達 25 A 的電流,其設計旨在滿足 AI 伺服器、邊緣運算、資料中心系統的嚴格要求。透過堆疊或並聯多個 FS1525 模組,即可在垂直電力傳輸設計中提供 200 A 的組合電流。這是一種新穎的方法,將 PoL 轉換器直接放置於 PCB 背面,就在 FPGA/SoC 或 ASIC 的正下方。

利用先進的 3D 晶片嵌入式封裝技術,FS1525 將所有關鍵元件,包含控制器、驅動器、MOSFET、數位核心、記憶體組、旁路電容、功率電感,整合至單一元件中,其覆蓋區僅為 7.65 mm x 6.80 mm (長 x 寬)。此散熱增強型架構的熱阻抗值為 1.4 K/W,可提供卓越的電流效能,在高環境溫度下優於傳統解決方案,同時簡化 PCB 佈線並實現高密度電源架構。

FS1525 具有快速暫態響應、低漣波、真正的差動遠端感測功能,可確保負載點的準確電壓調節。透過 I²C 及 PMBus 實現數位可編程性,即可對電壓、電流、溫度監測進行即時遙測、自適應微調與故障管理,這對於動態 AI 工作負載至關重要。此模組也提供專為領先的 FPGA/SoC 與 ASIC 打造的類比 VOUT 設定,支援諸如適用於 Agilex FPGA 系列的 Altera SmartVID 等進階功能。

µPOL 模組可與現代運算尺寸無縫整合,包括 PCIe®、VPX、SMARC、1U 至 3U 機架系統,為系統設計人員提供絕佳靈活性。它已部署於 Altera Agilex、AMD Versal Edge、AMD-Xilinx 平台等經過實證的 FPGA/SoC 設計中,包括廣泛應用於 AI 與機器學習領域的 Zynq UltraScale+ MPSoC 和 Versal ACAP。

作為 TDK 橫跨 1 A 至 200 A 完整 µPOL 產品組合的一員,FS1525 可提供統一的系統級電源解決方案。它具有隨插即用的簡便性,無需外部補償,可加快開發週期,降低設計複雜性,並降低整體系統成本。FS1525 不僅僅是一個電源模組,它更代表了一個完整的電源生態系統,旨在推動智慧運算的未來。提供 25 A、50 A 的評估板。可依需求提供 100 A、200 A 的可堆疊板。

特點與優勢
  • 可擴展至 200 A 以上,並支援最高 16 MHz 的交錯操作
  • 主動分流
  • 隨插即用:無需外部補償
  • 寬廣的輸入電壓範圍:4.5 V 至 16 V
  • 輸出電壓範圍:0.6 V 至 1.8 V
  • 每模組連續輸出電流:25 A
  • 工作溫度:-40°C 至 +125°C
  • 輸出電壓的差動遠端感測
  • 預偏壓輸出
  • 遙測:VIN、VOUT、IOUT、溫度、故障
  • 用於儲存自訂設定的 MTP
  • 可透過 I²C 或 PMBus 等數位介面進行編程
應用
  • AI 與邊緣運算
  • 電信與網路應用
  • 資料中心運算
  • 光纖網路
  • 醫學成像
  • 為 AI 晶片組、ASIC、FPGA、SoC 供電
  • 功率密度規格尺寸:PCIe、1U 至 3U 機架、VPX、SMARC 等

Versal 是 AMD 的註冊商標。Agilex 是 Altera 的註冊商標。

FS1525 µPOL™ DC/DC Power Module

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發佈日期: 2026-02-05