軟端子 MLCC

TAIYO YUDEN 的軟端子 MLCC 是通過 AEC-Q200 認證的電容，採用軟端子，因此具有更優異的基板彎曲抵抗能力。 導電樹脂可抑制基板遭受應力撓曲、溫度變化和熱衝擊時的破裂情況。低等效串聯電阻 (ESR)，能達到優異的雜訊吸收特性。 與鉭質或鋁質電解電容元件相比，軟端子 MLCC 可允許更高的漣波電流值、更小的外殼尺寸以及高額定電壓與更高的絕緣電阻，並具有可提升可靠性的崩潰電壓。

TAIYO YUDEN 的軟端子 MLCC 對於需要抵抗板件彎折和破裂的應用來說是非常有效的方案。 此軟端子 MLCC 通過 AEC-Q200 認證，適用於汽車和工業應用。