PC96 非矽質間隙填料

產品重點 > PC96 非矽質間隙填料

            PC96 非矽質間隙填料
  
                    t-Global 的 PC96 是淡黃色、高度填充、黏性、非矽質系統，適合為電子裝置提供散熱

t-Global Technology 的 PC96 非矽質間隙填料圖片 t-Global Technology 的 PC96 是超柔軟、非矽質間隙填料，專為矽逸氣可能造成問題的情況所設計。此元件的熱傳導率為 2.5 W/mk，肖氏硬度為 OO 50。此元件非常適合為多種電子裝置進行散熱，尤其是含有敏感光電子產品或硬碟機的裝置。有別於以矽為基礎的材料，此產品不會釋出油氣。提供多種厚度並且可由 t-Global 進行客製化模切，最低訂購量為一件。

特點		應用
高服貼性高導熱性無逸氣提供多種厚度本身具有黏性		汽車電子機上盒消費性電子電玩系統軍事通訊裝置

影片

裁斷機 - 模切機 - 可準確並持續生產客戶指定的客製化零件

PC96 Non-Silicone Gap Filler

	圖片	製造商零件編號	說明	現有數量	價格	查看詳情
		PC96-288-192-0.5	THERM PAD 288MMX192MM	0 - 即時供貨	See Page for Pricing	查看詳情
		PC96-288-192-1.0	THERM PAD 288MMX192MM	0 - 即時供貨	See Page for Pricing	查看詳情