PC93 系列非矽質間隙填料

T-Global 推出非矽質導熱間隙填料

PC93 非矽質間隙填料圖片T-Global 的 PC93 是高效能、非矽質間隙填料。 此產品的導熱性為 2 W/mK、硬度為 60(蕭氏硬度 00),並具有低熱阻,是兼具效能、經濟與外型尺寸的絕佳產品。 此元件採用非矽質樹脂配方,因此可用於矽油會對效能產生不良影響的應用。

特點
  • 獨特的非矽質配方
  • 無逸氣
  • 導熱性為 2 W/mK
  • 硬度為 60(蕭氏硬度 00)
  • 提供多種厚度
  • 可裁切成客戶所需形狀
應用
  • 消費性電子產品散熱
  • 汽車電子
  • 硬碟機
  • LED 照明系統
影片
  • 裁斷機 - 模切機 - 可準確並持續生產客戶指定的客製化零件

PC93

圖片製造商零件編號說明現有數量價格
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發佈日期: 2015-06-01