NSP-35 單件式液態散熱間隙填料

T-Global 的單件式、全固化、非矽型間隙填料

Image of T-Global NSP-35 One-Part Liquid Thermal Gap FillerNSP-35 是 T-Global 的單件式、全固化、非矽型間隙填料。 此產品可採用標準工業的釋出設備輕易施用,並且能填滿寬廣容差範圍的間隙。

其獨特組成能在應用中穩定且具有高度一致性,並且對焊接接點或脆弱的元件幾乎不會產生任何壓縮力。 熱傳導率為 3.5 W/mk。

特點
  • 單件式、全固化材料的總持有成本大幅低於雙件式系統
  • 材料無需固化
  • 提升的車間空間運用
  • 降低能源成本
  • 加快處理時間
  • 減少釋出設備成本
  • 處理簡便
  • 減少進貨和存貨量
  • 降低複雜度
  • 容易進行重工
應用
  • 汽車
  • 電信
  • 消費性電子產品
  • LED
  • 需要大面積和體積的自動化釋出方案
發佈日期: 2014-09-19