xG27 無線 SoC

Silicon Labs 的 xG27 系列無線 SoC 採用基於 Bluetooth® 和 Zigbee® 的 IoT 裝置。小型 SoC 封裝提供超低功率、高效能、可靠的安全性。其他開發工具包括 EFR32xG27 開發板、+8 dBm 無線電板、+8 dBm Pro 套件。

Bluetooth 5.x EFR32BG27 和多協定 EFR32MG27 Wireless Gecko SoC 非常適合為 IoT 裝置實現節能網路。此單晶片解決方案結合 76.8 MHz Cortex®-M33 與高效能 2.4 GHz 無線電，為 IoT 連網應用提供業界領先的節能無線 SoC。這些元件具有升壓或降壓 DC/DC 功能，可透過各種電池直接供電。

備有開發板、無線電板、Pro 套件，可用於 xG27 開發過程。xG27-DK2602A 開發板是緊湊、功能齊全的開發平台，提供無線 IoT 產品開發和原型設計的最快路徑。xG27-RB4194A +8 dBm 無線電板旨在與 WSTK 主板 (未隨附) 搭配使用，以支援基於 2.4 GHz 無線通訊協定 (包括 BLE、Bluetooth Mesh、Zigbee) 的無線 IoT 裝置之開發。xG27-PK6017A +8 dBm Pro 套件旨在支援基於 2.4 GHz 無線通訊協定 (包括 BLE、Bluetooth Mesh、Zigbee) 的無線 IoT 裝置之開發。Pro 套件包含無線電板，為 EFR32xG27 無線 SoC 提供完整的公版設計。WSTK 主板包含支援 Packet Trace Interface 和虛擬 COM 連接埠的板載 J-Link 除錯器，透過擴充排針座實現附加無線電板、外部硬體的應用開發和偵錯。EFR32xG27 Pro 套件提供必要的所有工具，方便您開發大量、可擴展的 2.4 GHz 無線 IoT 解決方案。