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超小型 Blade & Beam 細間距連接器

Samtec 的 0.40 mm、0.50 mm 間距小型 Blade & Beam 超細、超薄型連接器

Samtec 的 Ultra Micro 產品是超薄型、超細間距的兩件式系統。這些產品可節省 X、Y、Z 軸上的空間。它們的間距非常細，具有纖薄的本體設計，高度也很低。這些連接器的間距為 0.40 mm、0.50 mm，堆疊高度低至 2 mm。這些連接器的速度範圍為 15 Gbps (LSH/LTH)、28 Gbps (SLH/TLH、SS4/ST4)、56 Gbps PAM4 (SS5/ST5)，非常適合小巧、快速的應用。

Samtec 的訊號完整性工程師憑藉高效能互連系統方面的業界領先專業知識，因應新一代系統設計的挑戰。他們的專業知識可用於元件層級和系統層級，確保全面的系統最佳化。最棒的是，Samtec 免費提供 SIG 支援給所有客戶！

特點

  • 超細 0.40 mm、0.50 mm 間距
  • 超低堆疊高度，低至 2.00 mm
  • 纖薄的本體設計，可進一步節省電路板空間
  • 效能高達 28 Gbps (SLH/TLH、SS4/ST4) 和 56 Gbps PAM4 (SS5/ST5)
  • 20 – 160 個 I/O

產業

  • 5G 網路
  • 工業
  • 軍事／航太
  • 測試連接
  • 醫療
  • 廣播視訊
  • 汽車
  • AI／機器學習
  • 儀器儀表

精選產品

SS4/ST4 0.40 mm 超細間距連接器

特點

  • 超細 0.40 mm 間距
  • 28 Gbps 效能
  • 堆疊高度為 4 mm - 6 mm
  • 覆蓋區小
  • 多達 100 個 I/O

SS5/ST5 0.50 mm 超細間距連接器

  • 超細 0.50 mm 間距
  • 56 Gbps PAM4 效能
  • 纖薄的本體設計，可進一步節省電路板空間
  • 超低配接堆疊高度，低至 4 mm
  • 多達 160 個 I/O

SLH/TLH 0.50 mm 超薄型連接器

  • 超低配接堆疊高度，低至 2 mm
  • 纖薄的本體設計，可進一步節省電路板空間
  • 超細 0.50 mm 間距
  • 28 Gbps 效能
  • 多達 60 個 I/O
  • 選擇性的定位銷
  • 對於每個板需要兩個以上連接器的應用，請參閱多重 XLH 連接器應用

LSH/LTH 0.50 mm 超薄型連接器

  • 超低配接 2.31 mm (0.091") 堆疊高度
  • 15 Gbps 效能
  • 纖薄的本體設計，可進一步節省電路板空間
  • 超細 0.50 mm 間距
  • 多達 100 個 I/O
  • 標準定位引腳功能

文件

高速板對板指南

超小型互連指南

軍事和航太連接指南

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