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Synergy DK-S3A7 開發套件
Renesas 的 Synergy™ DK-S3A7 開發套件，具有 SEGGER J-Link OB 除錯器和整合式低功耗Bluetooth® (BLE) 模組
Renesas 的 DK-S3A7 開發套件是 Synergy S3A7 群組中 S3 系列 MCU 的主要平台，此 MCU 採用 ARM® Cortex®-M4 CPU 核心搭配 FPU ，並以適當速度在超低功率係製程上運作，因此能達到超高效率。 DK-S3A7 套件經過工程設計，能讓使用者駕馭並量測效率，同時利用 Synergy Platform 針對其最終產品開發軟體。 此套件含有兩張電路板：上層板含有 MCU 和緊密耦合的連接器，能增加電容式觸控擴充板；下層板則用於訊號擴充與特殊功能的實踐，並可提供 USB-FS 主機與裝置、CAN 與 PHY 等連線。
下層擴充板可用自訂板取代，以便快速針對特定最終產品進行原型開發。 此外亦含有自訂的段碼 LCD 玻璃模組板，能進行初期評估與軟體開發，LCD 玻璃可由開發者的特定最終產品開發玻璃取代。 充分運用 MCU 晶片上的大容量 1 MB 快閃記憶體以及板載的延伸序列快閃記憶體，其由 QSPI 連接，可處理 LCD 功能表和文字。
套件中提供精準功耗量測的規則，以便求得程式執行設定檔期間的電流。
此套件的設計納入擴充能力，具有許多連接點以及業界標準 PmodTM 連接器，可連接市售的多種多功能板，或連接自訂板。
此套件可免費存取 e2 studio Integrated Solution Development Environment (ISDE)，適用於 Synergy MCU 元件和軟體配置，加上 Renesas Synergy Software Package (SSP) 具有豐富的程式碼開發與除錯能力。 亦包含免費的 GCC C 編譯器。
Renesas Synergy 的所有開發套間接搭載業界標準的高速 SEGGER J-Link OB 除錯器以及整合式 BLE 模組。
Renesas Synergy Software Package (SSP) 目前僅供應給美洲、歐洲和英國的客戶。 有關其他地區供應 SSP 的資訊，請洽詢您本地的 Renesas 業務代表。
「SSP」畫廊下載頁面： https://synergygallery.renesas.com
- CPU 板加上分接板以及 I/O 擴充
- 適合多重區域的 5 V 電源供應器
- USB 連接線
- 可拆式段碼 LCD 顯示器
- 插入式工業連接器，適用於 RS232/485 和 CAN。 （環保連接器）
- 如何下載最新的軟體與文件的快速入門指南
- 若要使用 e2 studio ISDE，請確保 PC 符合下列最低需求：
- Microsoft® Windows® 7 採用 Intel® CoreTM 系列處理器，以 2.0 GHz 以上運作（或相當的處理器）
- 8 GB 記憶體
- 250 GB 硬碟
- 連接到網際網路
Synergy Development Kit DK-S3A7
| 圖片 | 製造商零件編號 | 說明 | 現有數量 | 價格 | 查看詳情 | |
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 |  | YSDKS3A7E20 | SYNERGY S3A7 EVAL BRD | 0 - 即時供貨 | See Page for Pricing | 查看詳情 |
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