RAJ306001/10 整合式馬達控制 IC

Renesas 的 RAJ306001 和 RAJ306010 整合式馬達驅動 IC 可為電池供電的電動工具、無人機、機器人、風扇、水泵和其他系統提供簡單、高效、安全的無刷 DC (BLDC) 馬達控制。單晶片系統級封裝 (SiP) 已整合微控制器 (MCU) 和預驅動器，可實現無感測器的解決方案，從而節省電路板空間並降低系統成本，同時實現其他解決方案無法達到的低速旋轉和高扭矩控制。

這款單封裝的馬達控制 IC 在 8 mm x 8 mm 多功能合一封裝中，整合了 RL78/G1F MCU。得力於更高效的 MOSFET 開關，馬達驅動效率提高了 35%，而更佳的熱效能也去除了對散熱片的需求，可進一步減少外部元件。

馬達控制開發工具 RAJ306010 RSSK 包括開發板和馬達，以及參考韌體和範例程式碼。