RA8M1 微控制器

Renesas RA8M1 群組中的 RA8 系列整合了 Arm Cortex-M85 核心，搭配出色的周邊裝置、記憶體以及領先業界的 TrustZone® 安全性功能。RA8M1 元件包括多種低功率特點，可降低整體系統功率，同時仍可提供高的效能。這些元件與先進的製程技術相結合，將 Renesas 一貫聞名的效能、品質和可靠度組合在一起。

RA8M1 MCU 群組將 RA 系列 SAM 擴展到高效能市場。這些 MCU 是定位在 MCU 和 MPU 之間交叠的領域，適合需要如 MPU 般更高的效能但要有如 MCU 般較低的功耗且易於使用的客戶端應用。RA8M1 MCU 具有運行頻率為 480 MHz 的 Cortex-M85 核心，整合了大容量快閃記憶體／SRAM 記憶體 (2 MB/1 MB) 和豐富的周邊裝置組合，經過最佳化的功能定位，可支援 AI、馬達控制、PLC、計量、以及其他種廣泛的工業和物聯網應用。包含多個外部介面、連接用周邊裝置以及從 100 引腳到 224 引腳的封裝選項，可以滿足範圍廣泛的高效能應用之需求。

Arm Cortex-M85 核心採用 Arm v8.1m 架構和 7 級的超純量管線式結構，是效能最高的 Cortex-M 核心，並引入了 Helium、M-Profile 向量擴展 (MVE)，可顯著加速訊號處理和機器學習功能，與較舊的 Cortex-M7 核心相比，ML 任務的加速度達到前所未有的四倍，而 DSP 任務的加速度可達三倍。Helium 是一款指令集的單指令多重數據 (SIMD) 擴展版本，可以透過在每個指令中處理更多數據的方式來提升效能。這與 Arm Cortex-A 處理器核心上的 Neon 技術類似，但加强對資源受限和功率較低微控制器的最佳化，並且按照 Cortex-M 架構原則設計：即時、面積效率以及内建 TrustZone。它增加了 150 個純量式和向量式指令，並可以處理 128 位元暫存器。如果使用得當，系統就不再需要額外的 DSP 核心。Helium 將智慧處理能力帶到邊緣區域，實現本機處理能力 (減少雲端流量並降低成本) 並降低整體系統功率，使小型、低功率的嵌入式系統能夠滿足音訊處理能力、無人機導航和控制、AR/VR 應用、感測器集線器和影像處理能力等多種應用的運算需求。。