HiFlex™ 晶體振盪器

設計及測試均針對高頻率、低抖動應用而制定

Pericom Semiconductor Corporation 的 HiFlex™ 晶體振盪器影像Pericom 的 HiFlex™ XO 系列將微型 AT 切割晶體諧振器及高度靈活的振盪器 IC 整合至標準 7.0 x 5.0 mm 及 5.0 x 3.2 mm 陶瓷封裝之中。 這些 XO 元件的設計及測試均針對高頻率、低抖動應用而制定,包括網路、儲存、視訊及其他內嵌應用。 此系列高度靈活的振盪器 IC 具有非常低的抖動 PLL,因此可以產生客戶所需的任何頻率。 這功能亦有助縮短交付樣品所需的時間。

特點 應用
  • 操作頻率介於以下範圍內:
    • CMOS:10 到 212.5 MHz
    • LVPECL:10 到 360 MHz
    • 可應要求提供其他高頻率
  • LVPECL 快速上升/下降時間:350 ps(最大值)
  • 高精確度及嚴格的頻率穩定度:
    • ±20 PPM 至 ±50 PPM
  • 溫度範圍:-20 ~ +70℃;-40 ~ +85℃
  • 網路/通訊
  • PON
  • 儲存裝置/伺服器
  • 內嵌應用
  • 基地台

HiFlex™ Crystal Oscillators

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發佈日期: 2013-07-02