THERMFLOW® T777 相變材料

Parker Chomerics 的 THERMFLOW T777 是一種熱增強且本身即有黏性的相變材料，其設計能完全填充電子組件內的介面氣隙和空隙。此元件被分類為聚合物焊接混合材料 (PSH)。

THERMFLOW 墊片在典型元件封裝和散熱片可完全填充氣隙和空隙，因此能達到比任何其他熱介面材料更卓越的效能。

室溫下，THERMFLOW 材料為固體且可輕鬆處理。這能讓施加流程一致且乾淨，作為散熱片或元件表面的乾式墊片。THERMFLOW 材料達到元件的工作溫度時便會軟化。施加輕微的夾力，就能夠順應兩個配接表面。到達所需的熔點時，此墊片會完全相變，並且達到最小接合線厚度 (MBLT)，低於 0.001 in 或 0.0254 mm，以及最大的表面潤濕。由於熱阻路徑極小，因此幾乎沒有熱接觸電阻。