THERMFLOW® T725 相變材料

Parker Chomerics 的 THERMFLOW T725 是相變材料，非常適合垂直應用，其設計能完全填充電子組件內的介面氣隙和空隙。此元件被分類為傳統相變材料 (PCM)。

THERMFLOW 墊片在典型元件封裝和散熱片可完全填充氣隙和空隙，因此能達到比任何其他熱介面材料更卓越的效能。

室溫下，THERMFLOW 材料為固體且可輕鬆處理。這能讓施加流程一致且乾淨，作為散熱片或元件表面的乾式墊片。THERMFLOW 材料達到元件的工作溫度時便會軟化。施加輕微的夾力，就能夠順應兩個配接表面。到達所需的熔點時，此墊片會完全相變，並且達到最小接合線厚度 (MBLT)，低於 0.001 in 或 0.0254 mm，以及最大的表面潤濕。由於熱阻路徑極小，因此幾乎沒有熱接觸電阻。

特點和優點

• 低熱阻
• 可預先施用至散熱片
• 透過熱循環和加速老化測試，可展現可靠性
• 符合 RoHS 指令
• 防護可拆卸襯墊，可防止污染
• 提供客製化模切形狀，以及半斷裁切捲

應用

• 微處理器
• 圖形處理器
• 晶片組
• 記憶體模組
• 電源模組

屬性

• 優異的散熱效能
• 本身具有黏性
• 無需黏膠
• 非常適合垂直應用
• UL 94 V-0 耐燃等級
• 接片可輕鬆拆除
• 黏性本質限制在垂直應用中流動