THERM-A-GAP™ T50 釋出式熱介面材料
Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP T50 具有 5.0 W/m-K 的導熱係數、單一成分、完全固化的釋出式熱介面材料
Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP TC50 是一種高效能、單一成分、釋出式散熱膏,可在發熱元件和散熱片或外殼之間傳導熱。TC50 化合物能在多個間隙處提供低熱阻抗值,以便使用共用均熱片。此材料具有厚重的糊狀稠度,能控制釋出量,可根據應用需求塗上不同厚度。TC50 僅需低壓縮力,即可在組裝壓力下變形,使元件、焊點和引線受到最小的應力。
這種單一成分材料的配方適用於當今的高效能電子產品,是自動釋出機、重工和現場維修情況的理想選擇。
- 可重工
- 容易釋出
- 低熱阻
- 超低壓縮力
- 無需二次固化
- 熱傳導率:5.0 W/m-K
- 能因應多種類型的接合線應用
- 微處理器
- 消費性電子
- 記憶體和電源模組
- 汽車電子控制機組
- 電源供應器與半導體