THERM-A-GAP™ HCS10 導熱間隙填充墊片

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            THERM-A-GAP™ HCS10 導熱間隙填充墊片
  
                    Parker Chomerics 的 THERM A-GAP HCS10 提供 1.0 W/M-K 導熱性、高貼合性，以及經濟實惠的解決方案

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP™ HCS10 導熱間隙填充墊片影像 Parker Chomerics 的 THERM A-GAP HCS10 間隙填充導熱墊片提供極低硬度 (4 蕭氏硬度 00) 解決方案，具有 1.0 W/M-K 熱傳導率。THERM A-GAP 間隙填充薄片和墊片以低夾力，提供優異的熱特性與高貼合性。THERM-A-GAP HCS10 是經濟實惠的解決方案，也是高貼合性的間隙填充片。

特點和優點

極低偏轉力需求
高導熱性
高黏度表面可減少接觸電阻
UL 94 V-0 耐燃等級
符合 RoHS 指令

應用

電信設備
消費性電子
汽車電子設備 (ECU)
LED 和照明
電源轉換
桌上型電腦、筆記型電腦與伺服器
手持式裝置
記憶體模組
振動阻尼

THERM-A-GAP™ HCS10 Thermally Conductive Gap Filler Pads

製造商零件編號	說明	現有數量	價格	查看詳情
61-06-0909-HCS10G	THERM PAD 228.6MMX228.6MM ORANGE	7 - 即時供貨	$588.24	查看詳情
61-02-0909-HCS10G	THERM PAD 228.6MMX228.6MM ORANGE	15 - 即時供貨	$399.47	查看詳情
61-10-0909-HCS10G	THERM PAD 228.6MMX228.6MM ORANGE	20 - 即時供貨	$730.37	查看詳情
61-04-0909-HCS10G	THERM PAD 228.6MMX228.6MM ORANGE	0 - 即時供貨	$543.24	查看詳情
61-08-0909-HCS10G	THERM PAD 228.6MMX228.6MM ORANGE	0 - 即時供貨	$601.37	查看詳情