THERM-A-GAP™ Gel 30 高效能、全固化釋出凝膠
Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP Gel 30,是 3.5 W-m/K 的全固化釋出熱介面凝膠,提供經過實證的可靠性和優越的設計靈活性
Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP™ Gel 30 是完全固化釋出凝膠設計,無需耗時手工組裝,可降低安裝成本並且減少客戶生產與採購 (物流) 上的複雜度。此元件無需進行混合或固化,提供優越的設計靈活性。
產品屬性
- 在薄和厚的間隙,提供低熱阻抗值,因此可以使用常用均熱片
- 在極端溫度循環、耐衝擊、振動下具有經實證的可靠性
- 在極低的壓縮力下容易偏斜,因此可降低對元件的壓力,進而減少元件失效
- 可接受多種類型的接合線厚度,適用於多種應用和裝置
- 可順利填充多種不同間隙厚度
- 相容於大量、自動化釋出製程
- 符合 Telcordia (Bellcore) 矽膠規格
- 容易釋出
- 全固化 / 無幫浦釋出
- 高熱傳導常數
- 低熱阻
- 超低壓縮力
- 高黏度表面和重工
- 經實證的長期可靠性
- 汽車電子控制機組 (ECU)
- 電源供應器與半導體
- 記憶體和電源模組
- 微處理器/圖形
- 處理器
- 平面顯示器和消費性電子產品