THERM-A-GAP™ Gel 30 高效能、全固化釋出凝膠

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP Gel 30,是 3.5 W-m/K 的全固化釋出熱介面凝膠,提供經過實證的可靠性和優越的設計靈活性

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP™ Gel 30 高效能全固化釋出凝膠圖片Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP™ Gel 30 是完全固化釋出凝膠設計,無需耗時手工組裝,可降低安裝成本並且減少客戶生產與採購 (物流) 上的複雜度。此元件無需進行混合或固化,提供優越的設計靈活性。

產品屬性

  • 在薄和厚的間隙,提供低熱阻抗值,因此可以使用常用均熱片
  • 在極端溫度循環、耐衝擊、振動下具有經實證的可靠性
  • 在極低的壓縮力下容易偏斜,因此可降低對元件的壓力,進而減少元件失效
  • 可接受多種類型的接合線厚度,適用於多種應用和裝置
  • 可順利填充多種不同間隙厚度
  • 相容於大量、自動化釋出製程
  • 符合 Telcordia (Bellcore) 矽膠規格
特點和優點
  • 容易釋出
  • 全固化 / 無幫浦釋出
  • 高熱傳導常數
  • 低熱阻
  • 超低壓縮力
  • 高黏度表面和重工
  • 經實證的長期可靠性
應用
  • 汽車電子控制機組 (ECU)
  • 電源供應器與半導體
  • 記憶體和電源模組
  • 微處理器/圖形
  • 處理器
  • 平面顯示器和消費性電子產品
發佈日期: 2018-11-12