THERM-A-GAP™ 976 導熱間隙填充墊片

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP 976 具有 5.0 W/m-K 導熱性和優異的效能

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP™ 976 導熱間隙填充墊片圖片Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP 976 間隙填充導熱墊片提供低硬度 (40 蕭氏硬度 00) 解決方案,具有 5.0 W/m-K 熱傳導率。THERM-A-GAP 976 具有優異的熱效能,採用丙烯酸感壓膠 (PSA),更方便塗佈,並提供玻璃纖維增強層,以提高撕裂強度和重工能力。THERM-A-GAP 97X 系列間隙填料提供最高導熱效果,適用於低至一般箝位力的應用。

特點和優點

  • 5.0 W/m-K 導熱性
  • 隨附感壓膠,容易使用
  • 強化玻璃纖維能提高撕裂強度並提升重工能力
  • 完全符合 RoHS 指令

應用

  • 電信設備
  • 消費性電子
  • 汽車電子設備 (ECU)
  • LED 和照明
  • 電源轉換
  • 功率半導體

THERM-A-GAP™ 976 Thermally Conductive Gap Filler Pads

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發佈日期: 2018-11-29