Parker Chomerics

THERM-A-GAP™ 974 導熱間隙填充墊片

Parker Chomerics 的 THERM A-隙 974 推出 6.0 W/m-K 導熱性和優越的效能

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP™ 974 導熱間隙填充墊片影像Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP 974 間隙填充導熱墊片提供低硬度 (40 蕭氏硬度 00) 解決方案，具有 6.0 W/m-K 熱傳導率。THERM-A-GAP 974 提供優異的熱傳導，並且以丙烯酸感壓膠 (PSA) 供應，可提升應用。THERM-A-GAP 97X 系列間隙填料提供最高導熱效果，適用於低至一般夾力的應用。

特點和優點

  • 6.0 W/m-K 導熱性
  • 完全符合 RoHS 指令
  • 隨附感壓膠，容易使用

應用

  • 電信設備
  • 消費性電子
  • 汽車電子設備 (ECU)
  • LED 和照明
  • 電源轉換
  • 功率半導體

THERM-A-GAP™ 974 Thermally Conductive Gap Filler Pads

圖片製造商零件編號說明現有數量價格查看詳情
THERM PAD 228.6MMX304.8MM W/ADH62-04-0912-974THERM PAD 228.6MMX304.8MM W/ADH10 - 即時供貨$2,981.55查看詳情
THERM PAD 228.6MMX304.8MM W/ADH62-08-0912-974THERM PAD 228.6MMX304.8MM W/ADH0 - 即時供貨$4,053.52查看詳情
發佈日期： 2018-11-29

Related Product Training Modules

How to Test a Thermal Interface Material This presentation will explain how to test a thermal interface material from Parker Chomerics.
THERM-A-GAP™ Thermally Conductive Gap Pads This presentation will define what Thermal Gap Pads are, what the major product performance criteria used to make the material selection are, and rank the performance of each.