THERM-A-FORM™ CIP35 可分配式熱介面材料

Parker Chomerics 的 THERM-A-FORM CIP35 導熱矽膠彈性體可分配式熱介面材料，可在敏感的散熱應用中，對電子產品進行散熱又不會施加過多壓縮力。這些多用途的液體可手工或用機器手臂分配，然後固化成複雜的幾何，以便對印刷電路板上不同高度的元件進行散熱，可省下模製片的費用。CIP35 以使用就緒的管狀系統供貨，因此可省卻稱重、混合及去油的程序。此產品的導熱率為 3.5 W/m-K，硬度為 55 Shore A。

特點和優點

• 可分配式定位成形填隙、罐封、密封及包覆
• 優異結合高導熱性、彈性及使用簡便性
• 可服貼非規則形狀，不會對元件施加過度力量
• 使用就緒的管狀系統，可省卻稱重、混合及去油步驟
• 提供多種套件尺寸及配置，能因應任何應用 (手持式雙筒匣、Semco® 管，以及氣動塗佈器)
• 振動緩衝
• 長貨架存放壽命、無沈澱或固化後衰退
• 防下垂，可在固化期間維持形狀