熱管理解決方案

Panasonic 熱管理

若您的下一款設計需要用到熱管理解決方案，請考慮使用 Panasonic 產品。現今的設計標準不斷提升，且常用的熱傳遞方法無法因應常見的熱問題。 Panasonic 以身為優良的熱管理供應商為榮，提供多樣化的產品組合，能因應現今與未來的熱難題。

Panasonic 的熱管理產品包含多種品項，例如熱解石墨片 (PGS) 熱介面材料等，以及近期推出的半密封材料 (SSM)、Graphite-PAD、NASBIS 隔熱片與 Soft PGS 等。

Soft PGS

Panasonic 的 Soft PGS 是理想的熱介面材料 (TIM) 解決方案。 Soft PGS 的設計具有高壓縮特性，能夠在極薄的空間中，減少粗糙表面間的接觸熱阻。 Soft PGS 可客製化切割成 IGBT 模組覆蓋區，能在熱敏區域中提供高熱穩定性和可靠性，有助於電源模組延長使用壽命並提高效能。 Panasonic 的 Soft PGS 可輕鬆安裝，只需一至兩個步驟，因此相較於採用散熱膏，可減少人力作業和安裝成本。

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熱解石墨片 (PGS)

PGS 是薄型的合成熱介面材料，具有高導熱性，使用高導向的石墨聚合物薄膜製成。 PGS 相當適合在有限的空間內提供熱管理與散熱，或是在傳統散熱方式基礎上提供輔助散熱。這種 PGS 材料具有彈性，並且可客製化切割。

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半密封材料 (SSM)

Panasonic 的 SSM 是非矽基熱塑性樹脂，可在適當溫度和施壓條件下，服貼於粗糙且不均勻的表面，以便吸收熱能。這種材料搭配 Panasonic 的 PGS 後，即可讓 PGS 用於需要壓縮性的區域，以避免高接觸熱阻。

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NASBIS

Panasonic 的 NASBIS 是奈米二氧化矽氣球隔熱片的縮寫。這是一種由二氧化矽氣凝膠與聚酯纖維所組成的彈性薄奈米二氧化矽隔熱材料，具有高度隔熱特性。 NASBIS 的導熱性低於空氣，因此是熱絕緣的絕佳材料選擇。 Panasonic 的 NASBIS 薄片能保護不耐熱產品，以免受到高溫影響，並維持裝置內溫度一致。

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Graphite-PAD

Panasonic 的 Graphite-PAD 是矽樹脂隔熱墊，由石墨薄片以垂直 Z 軸厚度導向排列組成。除了提供絕佳彈性之外，Graphite-PAD 產品可作為散熱片與積體電路間的熱介面材料使用。 Graphite-PAD 是由矽樹脂構成，並使用熱解石墨片 (PGS) 當作填料。這些材料的結合，能讓設計具備高散熱能力，因此可在熱管理上達到高可靠度。