Panasonic

FJ3P02100L 和 FK3P02110L 系列功率 CSP MOSFET

採用獨特的焊墊設計和汲極夾式技術

Panasonic 的 FJ3P02100L 和 FK3P02110L 系列功率 CSP MOSFET 的圖片Panasonic 的功率 CSP MOSFET 系列採用 Power Mount CSP 封裝 (PMCP)，搭載獨特的焊墊設計和汲極夾式技術， 因此熱耗散效果提升 5%，同時也比傳統方案的尺寸縮減超過 80%。 Panasonic 採用先進晶格技術和晶圓薄型化製程生產 110 nm 細微溝槽式晶格的矽晶，達到比同尺寸傳統晶片還低 47% 的 RDS(on)。 透過此技術，本系列能夠達到更高的能源效率並且降低功耗。

特點 應用
  • AEC-Q101 標準認證
  • 尺寸：
    • FJ3P02100L：2.0 mm x 2.0 mm x 0.33 mm
    • FK3P02110L：1.8 mm x 1.6 mm x 0.33 mm
  • RDS(on)：
    • FJ3P02100L：9.5 mΩ（VGS 為 4.5 V 時、典型值）
    • FK3P02110L：12.5 mΩ（VGS 為 2.5 V 時、典型值）
  • 無鉛錫焊凸塊、不含鹵素、符合 RoHS 指令
  • 可攜式音訊播放器／遊戲裝置／手機／IC 錄音機
  • 血糖監測器／助聽器
  • IC 卡
  • 公尺
  • 配接器
  • 智慧型手機／平板電腦／電子書
  • 伺服器／路由器


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發佈日期： 2013-07-02