適用於 OSDZU3 系統級封裝 (SiP) 的 OSDZU3-REF 開發平台

Octavo 適用於 OSDZU3 SiP 的 OSDZU3-REF 採用 XCZU3EG-1 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 提供一款強大的開發和評估平台

Octavo OSDZU3-REF 開發平台的圖片 Octavo OSDZU3-REF 是一款適用於 OSDZU3 SiP 強大的開發和評估平台。基於使用 XCZU3EG-1 Zynq UltraScale+ 的 OSDZU3 SiP。OSDZU3-REF 採用四層設計,具有豐富的周邊裝置組合,包括 USB 3.0、SATA、DisplayPort™、Gigabit 乙太網路和 LVDS 觸控面板支援。有幾種儲存選項,包括 eMMC 和 SD 卡 (主要的開機方式)。它還具有大量的擴充排針座,包括 FMC LPC、多個 PS 和 PL PMOD 以及 100 mil 排針座,讓使用者可以客製化並製作原型。

OSDZU3 SiP 是圍繞著 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 來開發系統最快、最彈性的方式。它讓使用者能夠利用 ZU3 MPSoC 的效能,同時消除了複雜度,且不會犧牲彈性。OSDZU3 SiP 將電源管理解決方案、LPDDR4 記憶體、QSPI 記憶體和其它必要組件整合到單一個 BGA 封裝中,簡化了利用到 AMD ZU3 Zynq UltraScale+ MPSoC 的設計,比採用離散式晶片組件的作品小約 60%。内建的電源管理解決方案已針對 MPSoC 進行了客製化,並可滿足各種效能要求。這種整合顯著減少了使用 ZU3 MPSoC 開發應用所花費的工程時間和精力,將上市時間縮短了約 9 個月,並節省了大量的設計成本。

OSDZU3-REF 預先安裝了具有各種展示功能的 PetaLinux 作業系統版本,讓使用者能夠在幾分鐘內就建好可以運作的設計。OSDZU3-REF 擁有評估並開始使用 OSDZU3 進行開發所需的一切。

特點
  • 功能齊全的評估和開發平台
  • OSDZU3EG1-2G-BFA-ES (工程樣品)
    • XCZU3EG-1 Zynq UltraScale+ MPSoC
      • 4x Arm® Cortex®-A53
      • 2x Arm Cortex-R5
      • 可設定的邏輯功能
    • 2 GB LPDDR4 記憶體
    • 2x IRPS5401 PMIC
    • 2x LDO
    • QSPI 快閃記憶體
    • EEPROM
    • 2x 振盪器
    • 一些被動元件
  • 顯示功能
    • DisplayPort
    • LVDS 觸控面板
  • 連接方式
    • 10/100/1000 乙太網路
    • USB-C®
    • SYSMON
    • JTAG
    • SATA
    • 透過 USB 的 UART
  • 記憶體
    • µSD 卡
    • eMMC
  • 擴充方式
    • FMC LPC
    • 2x PL PMOD
    • 8x 100 mil PL 擴充排針座
    • PS PMOD
  • 四層設計

OSDZU3-REF Development Platform

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ICs

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發佈日期: 2025-06-23