Octavo Systems

OSD335x-SM 系統級封裝 (SiP) 系列

Octavo Systems 的 OSD335x-SM 是 OSD335x 系列的最小型 SiP 元件

Image of Octavo Systems' OSD335x-SM System-in-Package (SiP) FamilyOSD335x SM SiP 的系列產品Octavo 系統採用 Texas Instruments 的 Sitara™ AM335x 處理器，以便輕鬆以及高成本效益的系統實作，這些功能強大的晶片為基礎。這些 SiP 整合 TI 的 AM335x 處理器、TPS65217C PMIC 和 TL5209 LDO，具備高達 1 GB DDR3 記憶體、4 KB EEPROM，適用於非揮發性配置儲存，以及電阻、電容及電感，納入僅 21 mm x 21 mm 的設計就緒型封裝中。

具有高度整合，能讓開發人員採用 OSD335x-SM SiP 系列，專注於重要的系統功能，而不會花時間在 PMIC 配電或高速 DDR3 介面至處理器的設計之上。此 SiP 能為 AM335x 架構設計縮減整體尺寸和複雜度，以及所需的供應鏈，因此能大幅加速上市時間。

OSD335x-SM 方塊圖：

特點
  • TI 的 AM335x 特點：
    • ARM® Cortex®-A8 高達 1 GHz
    • 8 通道 12 位元 SAR ADC
    • 乙太網路 10/100/1000 x 2
    • USB 2.0 HS OTG + PHY x2
    • MMC、SD、SDIO x3
    • LCD 控制器
    • SGX 3D 繪圖引擎
    • PRU 子系統
  • TI 的 AM335x、TPS65217C、TL5209、DDR3、EEPROM 和被動元件，整合在單一封裝中
  • 可存取所有 AM335x 週邊裝置： CAN、SPI、UART、I2C、GPIO 等。
  • 高達 1 GB DDR3
  • PWR 輸入：AC 配接器、USB，或單芯鋰 (1S) 鋰離子／鋰聚合物電池
  • PWR 輸出：1.8 V、3.3 V 與 SYS
  • 可選擇 AM335x I/O 電壓：1.8 V 或 3.3 V
優點
  • 將超過 100 個元件整合為一
  • 相容於 AM335x 開發工具及軟體
  • 寬廣的 BGA 焊球間距，能達到低成本組裝
  • 大幅減少設計時間
  • 降低佈局複雜度
  • 相對於離散實作，縮減 60% 板空間
  • 透過減少元件數量，達到更高的可靠性

OSD335x-SM System-in-Package (SiP) Family

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發佈日期： 2017-09-18

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