Octavo Systems

OSD335x C-SiP 系列

Octavo 的 OSD335x 系統級封裝 (SiP) 是一款獨立的運算系統，透過減少元件數量，達到更高的可靠性

Octavo 的 OSD335x C-SiP 圖片Octavo 的 OSD335x C-SiP 是一款獨立的運算系統，非常適合為最新的嵌入式應用供電。此元件整合 Texas Instruments 強大的 1 GHz Sitara™ Arm® Cortex®-A8 AM335x 處理器、高達 1 GB 的 DDR3L 記憶體、高達 16 GB 的嵌入式多媒體卡 (eMMC) 非揮發性記憶體、低功率、低抖動 MEMs 振盪器、4 KB EEPROM、TPS65217C PMIC、TL5209 LDO 及電阻、電容和電感，組成一個 27 mm x 27 mm、易於使用的 IC 封裝。

藉由此整合度，OSD335x C-SiP 擁有打造完整嵌入式運算平台所需的一切。此元件能讓設計人員專注於系統的關鍵層面，而無需花費時間在使處理核心運作相關的複雜問題上。此元件還有助於降低整體尺寸和設計複雜性，並可簡化供應鏈。OSD335x C-SiP 可大幅加快任何嵌入式運算產品的上市時間。

特點 優點
  • TI 的 AM335x、TPS65217C、TL5209、DDR3、EEPROM、eMMC、MEMS 振盪器和被動元件，整合在單一封裝中
  • TI 的 AM335x 特點：
    • Arm Cortex-A8 高達 1 GHz
    • 八通道 12 位元 SAR ADC
    • 2 連接埠乙太網路 10/100/1000
    • USB 2.0 HS OTG + PHY x2
    • MMC、SD、SDIO x3
    • LCD 控制器
    • SGX 3D 繪圖引擎
    • PRU 子系統
    • 可存取所有 AM335x 週邊裝置 (除了用於與 eMMC 通訊的週邊裝置)：CAN、SPI、UART、I²C、GPIO
    • 高達 1 GB DDR3
    • 高達 16 GB eMMC
    • 低功率、低抖動、MEMS 振盪器
    • PWR 輸入：AC 配接器、USB，或單芯 (1S) 鋰離子／鋰聚合物電池
    • PWR 輸出：1.8 V、3.3 V 與 SYS
    • 可選擇 I/O 電壓：1.8 V 或 3.3 V
  • 整合超過 100 個元件
  • 相容於 AM335x 開發工具及軟體
  • 大幅減少設計時間
  • 相對於離散實作，縮減 45% 板空間
  • 降低佈局複雜度
  • 寬廣的 BGA 焊球間距，能達到低成本組裝
  • 能簡化元件流出
  • 透過減少元件數量，達到更高的可靠性

OSD335x C-SiP Family

圖片製造商零件編號說明現有數量價格查看詳情
IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GBOSD3358-512M-ICBIC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB406 - 即時供貨$652.06查看詳情
IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GBOSD3358-512M-BCBIC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB1008 - 即時供貨$584.14查看詳情
更新日期： 2020-03-10
發佈日期： 2018-09-27

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