OSD32MP15x 系統級封裝 (SiP)

Octavo 的 OSD32MP15 是採用 STMicroelectronics STM32MP15 的 SiP

Octavo 的 OSD32MP15x SiP 圖片Octavo 的 OSD32MP15x SiP 元件在封裝中提供微處理器的功能,感覺就像是採用最小覆蓋區的微控制器。OSD32MP15x 元件的核心是多功能的 STMicroelectronics STM32MP15x,具有雙 Arm® Cortex®-A7 核心和 Arm Cortex-M4。OSD32MP15x 系列連同處理器,將高達 1 GB 的 DDR3、STPMIC1 電源管理 IC、EEPROM、MEM 振盪器和被動元件整合到容易使用的 BGA 封裝中。

藉由去除無法為終端系統增加價值的繁瑣任務,這種整合可實現 STM32MP15x 最快的設計。

特點
  • ST STM32MP15x、DDR3、STPMIC1、4 KB EEPROM、振盪器和被動元件整合在一個封裝中
  • 可存取 STM32MP1 TFBGA 361 封裝的所有訊號
  • 高達 1 GB DDR3
  • 低功率 MEMS 振盪器 x2
  • 單電壓輸入:2.8 V 至 5.5 V
  • 整合式升壓:5.2 V
  • 系統電源:降壓、LDOx4、電源開關 x2
優點
  • 整合超過 100 個元件
  • 相容於 STM32MP1 開發工具及軟體
  • 大幅減少設計時間
  • 相對於離散實作,最高縮減 64% 板空間
  • 降低佈局複雜度
  • 寬廣的 BGA 焊球間距,能達到低成本組裝
  • 能簡化元件採購
  • 透過減少元件數量,達到更高的可靠性

OSD32MP15x System-in-Package (SiP)

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更新日期: 2020-07-02
發佈日期: 2019-05-09