LDMOS RF 功率電晶體
NXP 的 LDMOS RF 功率電晶體採用標準 TO-247 及 TO-220 封裝
NXP Semiconductors 推出兩款電源塊,可望擴大 RF 功率產業並成為未來幾年的標準。這些 LDMOS 電晶體的精簡架構,在於能以普遍的 TO-247 和 TO-220 功率封裝提供 RF 功率,因此相當容易安裝。採用 TO-247 和 TO-220 封裝,因此能透過簡易通孔式技術安裝 RF 功率電晶體,無需複雜的迴流焊接製程,能大幅簡化製造工序。小型參考電路可重複使用於 1.8 MHz 至 250 MHz,因而能為大多數 HF 和 VHF 系統大幅節省成本,並簡化供應鏈。
特點 | ||
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應用 | ||
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LDMOS RF Power Transistors
Development Boards
圖片 | 製造商零件編號 | 說明 | 現有數量 | 價格 | 查看詳情 | |
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![]() | ![]() | MRF300A-40MHZ | MRF300A REF BOARD 40.68MHZ 330W | 0 - 即時供貨 | $2,701.08 | 查看詳情 |
![]() | ![]() | MRF300A-27MHZ | MRF300AN REF BRD 27MHZ 330W | 0 - 即時供貨 | $2,701.08 | 查看詳情 |