BLP05H6 50 V LDMOS 電晶體

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            BLP05H6 50 V LDMOS 電晶體
  
                    NXP 針對工業、科學和醫療應用推出 50 V LDMOS 電晶體

NXP 的 BLP05H6 50 V LDMOS 電晶體圖片 NXP 在其知名的 XR 系列中新增最新的 50 V LDMOS 產品，採用 OMP 封裝，提供 35 W/75 W/110 W/150 W/350 W（P、1 db）的功率位準。此功率電晶體產品組合支援工業、科學和醫療 (ISM) 應用。這些應用要求以吸引人的價格，在高達 500 MHz 頻率下提供極高耐用性和最高的功率位準。

NXP 擴充其 OMP 封裝電晶體產品組合，推出更低成本的塑膠 OMP 封裝 (SOT1223)，讓元件提供多種功率位準。 NXP 的創新元件能讓固態技術的應用成真。此產品亦具有改良的 Class C 操作和簡化的模組佈局優勢，有助於在最高要求的應用中簡化整體導入設計作業。

特點
簡易的功率控制整合式 ESD 防護優異的耐用性高效率		優異的熱穩定性專為寬頻操作（HF 至 600 MHz）所設計符合 2002/95/EC 有害物質限制指令 (RoHS)