NeoPress 高速夾層連接系統
Molex 模組化 NeoPress 高速夾層系統可在空間受限的 PCB 上提供設計彈性
Molex 的多功能合一模組化三重晶圓配置,可節省空間並提供可完全設定的壓合技術。模組化 NeoPress 高速夾層系統可在空間受限的 PCB 上提供設計彈性,具有可調式差動對、低堆疊高度和順應針端子,同時提供高達 28 Gbps 的數據傳輸率。隨著不斷發展的電信、工業自動化和醫療應用要求更快的速度和更小的外形尺寸,設計人員需要在不犧牲效能的情況下最大化 PCB 面積。NeoPress 高速夾層系統採用模組化設計,可藉由可調式差動對 (85 Ohms 或100 Ohms) 達到 28 Gbps 的高速和低速訊號。設計人員只需一個連接器即可達到不同速度,因此可以節省 PCB 空間。
SMT 連接器是永久固定的,因此幾乎不可能重複使用 PCB。SMT 端子故障時,嘗試對此元件進行重工 (rework) 會造成短路。儘管 PCB 價格昂貴,重複使用可以節省成本,但設計人員不願意使用壓合式夾層連接器,因為這通常比 SMT 提供更低的訊號完整性。NeoPress 高速夾層系統經過精心設計,可提供順應針端子,同時最大限度地減少近端和遠端串音,以搭配 NeoScale SMT 連接器的訊號完整性。順應針能讓設計人員在必要時對板件進行重工,發揮其最大效用,而不會犧牲訊號完整性。
NeoPress 高速夾層系統是多功能且經濟實惠的解決方案,提供順應針端子,同時將近端和遠端串音降至最低,以搭配常見 SMT 連接器的訊號完整性。三重晶圓技術能提供專用差動對,以因應功率和晶片阻抗值需求。NeoPress 系統能因應系統中的工程挑戰。有別於標準的晶圓式夾層連接器 (通常限於兩對或四對配置),NeoPress 設計採用獨特的方式,能讓客戶在單個連接器中進行多種配置。高速三重晶圓的每差動對各含三引腳 (兩個訊號引腳和一個屏蔽式接地引腳),提供獨立 28 Gbps 全屏蔽式差動對,具有專用接地。這表示設計人員只需一個連接器即可達到不同速度,因此可以節省 PCB 空間。
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NeoPress High-Speed Mezzanine System
圖片 | 製造商零件編號 | 說明 | 間距 | 現有數量 | 價格 | 查看詳情 | |
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![]() | ![]() | 1728010001 | CONN DIFF ARRAY PLUG 84POS VERT | 0.138" (3.50mm) | 0 - 即時供貨 | $301.18 | 查看詳情 |
![]() | ![]() | 1728320001 | CONN DIFF ARRAY RCPT 84POS VERT | 0.138" (3.50mm) | 0 - 即時供貨 | $301.43 | 查看詳情 |