EdgeLine 連接器

Molex 的 EdgeLine 產品組合含有多種產品系列，具有小尺寸與印刷電路板邊緣電鍍指片的簡潔介面優勢。 這些單件式解決方案符合成本效益，僅在採用周邊介面或升級卡時才需使用，並且具有可自訂的卡緣介面，設計人員能指定先配接後斷開配置，並採用更短的短載達到高速通訊。 EdgeLine 系列提供低成本、彈性且可擴充的解決方案，適用於低至中階電信、運算與儲存設備應用。

EdgeLine 垂直連接器屬於單件式、壓合、低成本連接器，具有整合式接地插片，能支援 12.5 Gbps 高速訊號傳輸、電路尺寸範圍介於 20 至 294 觸點，並且能接受 1.57 或 2.36 mm 板厚度。 EdgeLine 共面連接器具有個別接地、插入模製晶圓，適用於最佳化 25 Gbps 高速訊號，並可透過壓合、共面安裝到主機板的方式讓較低速訊號和功率電路達到最佳化。 此系列提供高達 50.0 A 的整合式功率，並可接受 1.57 mm 或 2.36 mm 的板厚度。

影片 - Edgeline 高速邊緣卡連接器