DDR3 DIMM 插槽

Molex 提供薄型和超薄型 SMT 和壓合插槽,能為記憶體模組周圍提供最大氣流

Molex 的 DDR3 DIMM 插槽圖片Molex 的 DDR3 DIMM 記憶體模組插槽能提升數據頻寬和效能,適合高要求的記憶體應用。

DDR3 是成熟的 DDR DRAM 介面技術,支援 800 Mbps 至 1600 Mbps 數據傳輸率,時脈頻率介於 400 MHz 至 800 MHz,是 DDR2 的兩倍。DDR3 的標準工作電壓為 1.5 V,比起 DDR2,功耗降低 30%。

Molex 提供薄型和超薄型 SMT 和壓合空氣動力 DDR3 DIMM 插槽,能在工作期間為記憶體模組周圍提供最大氣流。這些插槽的置放平面僅有 2.40 mm,因此能在 ATCA 刀鋒系統中使用超薄型模組搭配低於 2.80 mm 的最高置放高度,能提供最佳設計靈活性。壓合插槽具有更小的針孔規格引腳,能提升 PCB 開孔間的走線佈線密度,進一步節省 PCB 空間。SMT 款式無鹵素且無鉛。此插槽具有 10 mΩ 低位準接觸電阻以及 1.10 mm 置放平面,因此可達到優異的省電效果,特別適合刀鋒系統

Surface Mount

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Surface Mount - Angle

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Through Hole

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發佈日期: 2018-02-14