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Molex 提供多種厚度的塊狀 SIM 卡連接器，具有高接觸正壓力，能提供優異的行動裝置互連使用性與可靠度。 這些連接器可在高接觸正壓力下維持可靠的電氣接觸。 鍍金觸點和焊尾可在應用的操作壽命期間提供穩定的低接觸電阻，藉此確保連接器的可靠度。 觸點端子採用圓形幾何設計，可確保在配接時 SIM 卡可順利在連接器上滑動。 這些連接器不含鹵素和鉛，可促進環境永續性。
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發佈日期：2018-02-15
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