BM70 低功耗藍牙 (BLE) 模組

Microchip Technology 推出的 BM70 BLE 模組旨在輕鬆整合至廣泛的應用。和 Bluetooth 4.1 版產品相比，此模組的傳輸量提高 2.5 倍，同時提供更安全的連線。開發人員可透過用於大多數微控制器和處理器的標準 UART，輕鬆介接至此元件。BM70 具有完全整合式的藍牙軟體堆疊，並提供屏蔽式法規認證的內建天線型號。開發人員自此可揮別藍牙軟體與無線射頻開發的複雜性，並可輕鬆運用 BM70 當作線路替代品。

Microchip Bluetooth Data (MBD) 行動應用程式可用來加快 Android 和 iOS 的開發。凡是選擇 Microchip 產品進行應用導入設計的客戶，均可免費使用 Microchip 的機密無線檢查線上設計審查服務。連接到支援 BLE 的智慧型手機或藍牙網際網路閘道器時，BM70 非常適合物聯網 (IoT) 應用；可以從世界任何地方監測、控制並更新應用。

特點

• 符合藍牙技術聯盟 v5.0 核心規範
• 通過 FCC、ISED、MIC、KCC、NCC、SRRC 和 ANATEL 無線電法規認證
• 通過 European RED Assessed Radio 模組認證
• 符合 RoHS 指令
• 支援 UART 介面
• 支援 BLE 的透明 UART 數據服務
• BM70 模組支援 3 通道脈寬調變 (PWM)；BM71 模組支援 1 通道 PWM
• 支援用於環境溫度偵測的精密溫度感測器 (PTS)
• 支援 12 位元 ADC (ENOB 為 10 或 8 位元)，用於電池和電壓偵測
• BM70 模組提供 8 通道 ADC，BM71 模組提供 5 通道 ADC
• BM70 模組提供 18 個一般用途 I/O (GPIO) 引腳，BM71 模組提供 9 個 GPIO 引腳
• 內建整合式 32 MHZ 晶體
• 小而緊湊的表面黏著模組
• 齒型表面黏著墊片，能輕鬆而可靠地安裝 PCB