8618 無矽超導熱膏
MG Chemicals 的散熱膏具有柔軟的稠度,可以輕鬆壓縮以實現薄黏合層,大幅減少熱阻
MG Chemicals 的 8618 無矽導熱膏是一種散熱膏,具有極高的導熱率和卓越的潤濕特性。觸變稠度有助於確保焊膏服貼元件/散熱片介面處的複雜幾何形狀,同時避免其他焊膏常見的滲出和泵出現象。8618 具有寬廣的工作溫度範圍,在需要高散熱、熱循環穩定性的場合,能成為實用的解決方案。塗抹後,電路可以立即通電,提供絕佳的便利性。此焊膏的柔軟稠度可輕鬆壓縮以實現薄黏合層,大幅減少熱阻。
這種導熱膏最常當作 CPU、LED、其他電子元件散熱片上的間隙填料。高導熱性使其成為熱感測器、IGBT、熱井、功率電阻等能源密集型元件的理想選擇。
- 導熱性為 6 W/(m·K)
- 單成分複合物
- 不含矽,不會污染表面
- 寬廣的工作溫度,非常適合嚴峻的熱循環條件
- 黏合線薄
- 電腦、遊戲系統控制台的熱管理
- 馬達和 LED 的散熱
- 黏合散熱片
- 功率半導體元件
- 覆晶型 BGA 均熱片
- 電池模組和電池組
- 電源供應器
- 電信塔
- 資料伺服器