Tputty™ 607MF 間隙填料

Laird Thermal Systems 可點膠的間隙填料非常適合高速自動化應用

Laird - Thermal Materials Tputty 607MF 間隙填料的圖片Laird Tputty 607MF 在全球廣受歡迎的 Tputty 607 基礎上大幅升級,針對汽車、電信、數據通訊等產業對高流動性材料的需求,致力成為團隊的首選解決方案。其每分鐘 105 g 的點膠流速、6.2 W/mK 的導熱係數、在垂直應用中的高可靠性、柔軟性,充分展現 Laird 在高階、單成分可點膠型間隙填料方面,應對嚴苛冷卻應用的實力。

特點
  • 6.2 W/mK 熱傳導係數
  • 柔軟的陶瓷填充可點膠材料,具有良好的垂直可靠性和黏性
  • 經實驗室測試,流速達每分鐘 105 g
  • 相容於標準點膠設備
  • 易於重工
  • 符合 RoHS 和 REACH 指令需求
應用
  • 電信基地台
  • 圖形晶片
  • 微處理器
  • 高功率汽車電子控制

Tputty 607MF Gap Filler

圖片製造商零件編號說明現有數量價格查看詳情
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發佈日期: 2025-04-30