Tpcm™ 7000 導熱墊片

Laird 的 7.5 W/mK 增強型相變 7000 提供業界領先的低熱性能

Laird Thermal Materials 的 Tpcm™ 7000 導熱墊片的圖片Laird 的 Tpcm 7000 提供 7.5 W/mK 的熱導率,是設計用來增強電子產品在最嚴格散熱挑戰情況下的冷卻能力。在 +50°C 至 +70°C 之間軟化後,初始墊片厚度可減小至像封裝線那樣薄至 35 µm。Tpcm 7000 結合配接表面的卓越潤濕性和置換空氣,提供業界領先的低熱阻。

特點
  • 7.5 W/mK 的合計熱導率
  • 非矽膠
  • 天然粘性表面
  • 不會因溫度變動幅度過大而變形
  • 易於重工
應用
  • 桌上型電腦運算
  • 顯示卡
  • 伺服器
  • IGBT
  • 車輛
  • 記憶體模組
  • 電玩主機

Tpcm™ 7000 Thermal Pad

圖片製造商零件編號說明現有數量價格查看詳情
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發佈日期: 2022-08-09