LWB+ Wi-Fi 4 與 BT 5.2 模組和 SiP

Ezurio 的 Wi-Fi 4 與 Bluetooth® v5.2 模組是基於 Infineon CYW43439 晶片組

Ezurio LWB+ Wi-Fi 4 與 BT 5.2 模組和 SiP 的圖片Ezurio 的 Sterling-LWB+ Wi-Fi 4 與 Bluetooth v5.2 模組基於 Infineon CYW43439 晶片組,是成功的 Sterling LWB 無線電系列的最新成員。提供系統級封裝 (SiP) 和兩種認證模組版本,支援板載晶片天線或用於外接天線的 MHF 連接器。它旨在滿足醫療和工業 IoT 連接的需求。Ezurio 出色的軟體驅動程式和支援可實現功能齊全的 Wi-Fi 4 無線電。安全、高效能的 SDIO 解決方案可輕鬆與任何 Linux 或 Android 系統進行整合。從頭到腳為 IoT 而設計:經過完整認證、容易整合,是無線 IoT 應用進入市場的最快途徑。

特點
  • 1x1 Wi-Fi 4 (802.11b/g/n)
  • SMT 模組和 SiP 配置
  • SDIO/HS-UART (Wi-Fi + BT) 主機介面
  • 天線選項包括追蹤引腳、整合式晶片天線或 MHF4 連接器
  • WPA/WPA2/WPA3 加密
  • 基地台和 AP 模式
  • Bluetooth 5、Bluetooth 5.2
  • 先進的 Wi-Fi + Bluetooth 共存,可實現無縫連接
  • 延伸工作溫度範圍:-40°C 至 +85°C
  • 全球認證/註冊:FCC、ISED、CE、MIC、RCM、藍牙技術聯盟
  • Linux、Android 和 RTOS 驅動程式支援

LWB+ Wi-Fi 4 with BT 5.2 Module and SiP

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發佈日期: 2022-02-07