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NP560 焊膏
Kester 的 NP560 重新定義 PCB 組裝的排空標準，並具有低排空效能的潛力
Kester 的 NP560 是免清洗、無鉛、無鹵素的焊膏。能始終如一地提供 0.50 AR 至 0.55 AR 的焊膏轉移效率，即使在空氣中，這種焊膏也完全能夠印刷並迴焊 01005 元件，將「葡萄球現象」(graping) 降至最低。除了穩定一致的產品效能外，NP560 亦重新定義 PCB 組裝的排空標準，並具有低排空效能的潛力。
特點
- 依據 J-STD-004B 歸類為 ROL0
- 無鹵素
- QFN 下的低排空潛力
- 優異的活性和可印刷性
- 極少量「葡萄球現象」
- 可在空氣和氮氣條件下迴焊
- 寬廣的迴流焊接溫度曲線窗口，在各種 PCB 表面塗層上均具有良好的可焊性
應用
- 無鉛、免清洗 SMT 焊接製程
- 排空要求低於 10%
NP560 Solder Paste
| 圖片 | 製造商零件編號 | 說明 | 現有數量 | 價格 | 查看詳情 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | 70-4825-0904 | NP560 SN96.5AG3.0CU0.5 T4 100 GM | 42 - 即時供貨 | $867.49 | 查看詳情 |
|  | 70-4823-0911 | NP560 SN96.5AG3.0CU0.5 T4 600 G | 16 - 即時供貨 | $1,801.33 | 查看詳情 |
發佈日期： 2019-10-07
中國香港