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ISM20736S 低功耗藍牙 (BLE) 模組
Inventek 的 ISM20736S BLE 模組具有低成本、小覆蓋區，非常適合多種嵌入式應用
Inventek 的 ISM20736S 模組是 BLE 連線元件，以 Broadcom BCM20736 BLE 為基礎，含整合式 ARM® Cortex®-M3 處理器 SoC 晶片、RF 天線、512 Kb 的 EEPROM。ISM20736S 新增無線充電和同步中央和周邊裝置操作。具有低成本、小覆蓋區，因此非常適合嵌入式應用，亦支援 BLE 基頻與堆疊，並且在 ROM 中嵌入多種完全合格的設定檔。
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| 應用 | ||
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BLE 2.4 GHz Module
| 圖片 | 製造商零件編號 | 說明 | 協定 | 記憶體尺寸 | 電流 - 接收 | 現有數量 | 價格 | 查看詳情 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | ISM20736S-TR | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP SMD | 藍牙 v4.0 | 512kB EEPROM | 24mA | 0 - 即時供貨 | $31.86 | 查看詳情 |
Development Kit
| 圖片 | 製造商零件編號 | 說明 | 內含項目 | 使用的 IC／零件 | 現有數量 | 價格 | 查看詳情 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|  | BCM92073X_LE_KIT | WICED SMART DEVELOPMENT KIT FOR | 板件 | BCM2073X | 0 - 即時供貨 | See Page for Pricing | 查看詳情 |
發佈日期： 2017-01-26
中國香港