ISP2053 系列雙核 Bluetooth® 5.2 模組

Insight SiP 完全認證的 2.4 GHz 低功耗模組提供內建天線的 LE 音訊、測向和長距離的多種協議

Insight SIP 的 ISP2053 系列雙核 Bluetooth® 5.2 模組的圖片Insight SIP 的 ISP2053 系列雙核藍牙 5.2 模組是基於 nRF5340 Nordic Semi 具有兩個 Arm® Cortex®-M33 處理器和一組先進功能集的無線系統單晶片 (SoC)。ISP2053 模組非常適合 LE 音訊、專業照明、先進的穿戴式裝置、工業、醫療和其他複雜的物聯網應用。

超低功耗和先進的電源管理使鈕扣型電池的電池壽命長達數年。儘管尺寸僅為 8 mm x 8 mm x 1 mm,但該模組除了無線 SoC 外,還整合了解耦電容、32 MHz 和 32.768 kHz 晶體、負載電容、DC/DC 轉換器、RF 匹配電路和天線。結合眾多數位和類比 IO、系統周邊裝置、高速 SPI、QSPI、USB 和高達 +105°C 的工作溫度,ISP2053 是一款經過全面認證的 2.4 GHz 低功耗模組。

ISP2053 軟體平台與 Nordic Semiconductor nRF Connect SDK 完全相容,提供一款整合 Zephyr RTOS、協議堆疊、應用範例和硬體驅動程式的完整解決方案。ISP2053 開發套件為原型設計、測試和燒錄提供了一款完整的硬體解決方案,具有最大的靈活性。

支援多種無線協議
  • 低功耗藍牙中央裝置、周邊裝置、觀察者和廣播者角色
  • 到達角度 (AoA) 和離開角度 (AoD) 角色
  • LE 音訊、高流通量 2 Mbps、廣告擴展功能和長距離
  • 如 藍牙 mesh、Thread 和 Zigbee® 的 Mesh 協議可與 藍牙 LE 同時運行
  • NFC、ANT、802.15.4 和 2.4 GHz 自行研發的協議
特點
  • 採用 SIP 設計的小型 8 mm x 8 mm x 1 mm 外形尺寸
  • 與天線、時序晶體和所有必要的組件完全整合以營造可以運作的藍牙節點
  • 強大的雙核處理器
  • 完整的 BLE 5.2 支援並支援 BLE 音訊
  • 46 個可設定的 GPIO
  • 多種協議支援 BLE、Zigbee、Thread 和 BLE Mesh
  • 完全通過全球市場、FCC、CE、Telec 和 IC 認證
應用
  • BLE 音訊
  • 安全 IoT
  • 醫療穿戴式裝置
  • 智慧家庭
  • 需要較大處理能力和記憶體要求的應用
    • 無需第二個主端微處理器
  • 工業連線

ISP2053 Series Dual Core Bluetooth® 5.2 Module

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發佈日期: 2022-04-11