Innovative Sensor Technology

FlipChip 白金溫度感測器

Innovative Sensor Technology 的 FlipChip 白金溫度感測器可透過焊接或黏合，在 PCB 上自動組裝

Innovative Sensor Technology 的 FlipChip 白金溫度感測器的圖片Innovative Sensor Technology 的無線 IST AG FlipChip 系列採用 Pt 溫度感測器，具有出色的長期穩定性、快速反應時間、低自體發熱。覆晶在一側具有觸點，因此晶片背面無短路風險。IST AG 為不同的組裝製程 (迴流焊接、黏合或熔接) 提供不同的 FC 技術。FC 感測器的準確度高達 IEC 60751 F0.3 (IST AG 參考 Class B)，具有不同的尺寸 (0603/0805/1206／可依需求提供更多尺寸)，也可根據要求提供其他尺寸。

FC 感測器最適合空間要求有限的應用，並提供最佳的成本效益比。由於機械尺寸較小，標準 0805 FC 將在 PCB 上使用與標準 0603 SMD 感測器相同的空間。

特點
  • 工作溫度範圍：
    • 1 FC (-50°C 至 +150°C)
    • 3 FC (-50°C 至 +250°C)
    • 5 FC (-50°C 至 +400°C)
    • 6 FC (-50°C 至 +600°C)
  • 優異的長期穩定性 (+130°C 時 1,000 小時 <0.04%)
  • 最佳的成本效益比
  • PCB 上的空間消耗量最小
  • 提供可黏合版本
  • 連接
    • 1 FC 鍍錫，LMP 無鉛，96.5 Sn/3 Ag/0.5 Cu (迴流焊接)
    • 3 FC Au 墊片 (可焊接、可接合墊片)，提供多種類型
    • 5 FC 強化薄膜 Pt 墊片 (可焊接的墊片)
    • 6 FC 厚膜 Pt 墊片 (可熔接)
  • 快速反應時間
  • 低熱質量
應用
  • 製程控制
  • 暖通空調
  • 醫療裝置
  • 生物加工
  • 航太
  • 汽車
  • 電動運具和燃料電池
  • 光學、5G、電信
  • 再生能源

FlipChip Platinum Temperature Sensors

圖片製造商零件編號說明現有數量價格查看詳情
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發佈日期： 2024-07-22